简介:LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中,全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长,业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出,全球LTE用户数将在今年超过WiMAX;到了2014年,预估LTE用户将达到3.031~Z,相比3340万的WiMAX,数量将超过9倍之多。
简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。
简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。
简介:在“2018春季国际PCB技术/信息论坛”上,刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”,共有50余场演讲。
简介:近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场,样品先后问世,其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板,计划第四季迈入小量产规模,初期软硬板业绩贡献度比重,硬板占8成,软硬结合板占2成;但佳总今年才正式前往大陆设厂,除今年业绩出现转机之外,预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示,今年终于前往大陆江门设厂,
简介:柏承昆山厂经过产品结构调整后,未来营运展望已备受市场瞩目,根据计划柏承将领先把中小量及JIT(JustInTime)生产模式导入华东HDI板市场,期望与同业进行差异化竞争,将抢攻非手机之HDI市场,以平衡单一的手机市场所带来的风险,并将量产十八层以上高阶传统板。展望明年,昆山厂HDI手机及非手机比重,
简介:本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
简介:IPC(美国工业电子电路和电子互连行业协会&reg)将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议:如何缩短入市时间”。
简介:英飞凌(Infineon)近日宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(InternationalRectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。
简介:中国的PCB企业正在加速转移与扩张,同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台,中国印制电路行业协会(CPCA)于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术/信息论坛”。
简介:4月1日,由意法半导体、英特尔和FranciscoPartners合作成立的恒忆^TM(NumonyxB.V)公司作为一家全新的半导体公司正式问世。公司主要业务是整合NOR、NAND及内置RAM的存储器,并利用新型相变移位存储器(PCM)技术,为存储器市场开发、提供创新的存储器解决方案。新公司凭借其雄厚实力和技术专长,在成立之初就成为存储器市场的领先厂商,专注于存储器开发制造业务,为手机、MP3播放器、数码相机、超便携笔记本电脑、高科技设备等各种消费电子产品制造商提供全方位的服务。
简介:继2012年取得良好增长之后,今年全球汽车半导体市场将略微减速,主要是因为售后市场和个人导航设备(PND)领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66.7亿美元,比去年的64.8亿美元增长3%。今年增长速度将慢于约为4%的去年水平,
简介:据Canalys分析报告,2014年,平板电脑将成为PC市场主流,占据全球PC市场近50%的份额。2013年第三季度,尽管台式机和笔记本电脑出货量持续下滑,全球客户端PC市场还是增长了18%。其中,平板电脑占PC出货量的40%,
简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)日前宣布:公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台),自主研发了超低功耗模拟IP。
简介:近日,全球石墨烯创新大会在中国召开,立即成为海内外媒体及企业关注焦点。此次大会由诺贝尔奖得主安德烈海姆领衔的多位专家,就石墨烯在环保、锂电池、可穿戴等领域的应用前景展开了热烈讨论。据了解,石墨烯领域的创新,将带来超千亿行业空间待挖掘。与此同时,华为公司强势进军石墨烯领域,备受市场各方高度关注。
简介:据iSuppli公司初步估计,第二季度全球消费电子设备营收比一季度增加4.2%。这比一季度的情况有了重大改善,当时营业收入比2008年第四季度锐减25.8%。虽然一季度消费电子营收与08年第四季度的销售旺季相比通常会出现下滑,但今年第一季度的下降幅度尤其突出。
简介:2011HKPCA&IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际,展出规模再创高峰展会全场爆满,为业界提供优质平台,发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会,2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展,在逾1,450个展位上,展示最新的产品及解决方案。
简介:挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
简介:IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源,这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板(PCB)和基材市场的估计数据。
全球LTE手机市场值年成长372%
大陆晶圆代工市场今年将增长16%台积电居市场占有率龙头
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍
佳总大步跨入软硬结合板市场
柏承昆山厂抢攻HDI及高阶市场
积层多层板应用市场的现状
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一
IPC将举办“国际测试与检测会议”研讨会
英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司
2012秋季国际PCB技术/信息论坛隆重开讲
恒忆^TM(NUMONYX)强势进军存储器市场
2013年全球汽车半导体市场将略微减速
2014年平板电脑将主宰市场竞争加剧
华虹半导体模拟IP组合助力拓展MCU市场
华为进军石墨烯意欲抢先挖掘千亿美元市场
消费电子市场好转真正复苏尚需时日
2011国际线路板及电子组装展规模再创高峰
挠性印制板的市场趋势与展望
IPC公布最新全球PCB生产和基材市场报告