简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整，发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作，细分市场，就能够实现良陛协调发展。

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：继2012年取得良好增长之后，今年全球汽车半导体市场将略微减速，主要是因为售后市场和个人导航设备（PND）领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66．7亿美元，比去年的64．8亿美元增长3％。今年增长速度将慢于约为4％的去年水平，

简介：概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。