简介：表面活性剂能改变溶液的表面张力，提高溶液的洗净能力。本文从表面活性剂的基本概念出发，分析清洗工艺过程中涉及的界面、表面自由能或表面张力，进而由表面活性剂的基本特性出发，介绍亲水基、疏水基、润湿性和润湿倾向，以及表面活性剂的分类等概念，并着重讨论影响表面活性剂去污作用的因素：表面活性剂的吸附性、表面活性剂胶团化能力，及表面活性剂的化学结构与洗净力。根据寻找替代ODS清洗剂的原则，提出适用的表面活性剂的条件，应用cmc、HLB分析。经研究和开发，在全水基清洗、半水基清洗中，采用非离子表面活性剂较为合适，它能更好地发挥表面活性剂的作用。文中也提出了尚有一些工艺问题需要进一步改进。

简介：磷酸酯两性表面活性剂是一种新型的两性表面活性剂,它具有多功能的特点.在清洗剂的配方中它既可以发挥表面活性剂的作用又可以发挥水溶助长剂的作用.文章对商品牌号为PhosphotericT-C6的磷酸酯两性表面活性剂的性能做了全面介绍,它在做主表面活性剂时有优异的去垢性能,在与其它表面活性剂混合使用时能提高去污效果,它还具有易冲洗的特点,它有良好的相容性和化学稳定性,所以可用在含有过氧化物或过酸等强氧化剂、强酸或强碱的清洗剂配方中,适合用于对多种基材的清洗.为介绍它优异的水溶助长性能,文章对水溶助长剂及其机理进行了介绍.文章还列举了PhosphotericT-C6各种应用的具体配方.

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：

简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常

简介：由于两性表面活性剂具有温和性、去污性以及能够调节体系黏度的特性,所以此类表面活性剂被广泛应用于个人护理品中。而两性表面活性剂具有温和、高润湿、低发泡和在碱性或酸性条件下稳定的特性,以及良好的亲水性和偶合能力,这使得两性表面活性剂在配方中能够使体系呈现更加优良的性能,所以在家用以及工业或公共设

简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。