简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。
简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。
简介：悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一，需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中，等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保，但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数，以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的，从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。
简介：对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
SiP协调设计和PI解析（3）
SiP协调设计与PI解析（2）
等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
