SiP协调设计和PI解析（3）-中国期刊网

首页 > 《印制电路信息》 > 2011年5期 > SiP协调设计和PI解析（3）

（整期优先）网络出版时间：2011-05-15

作者: 蔡积庆（编译）

电子电信 >微电子学与固体电子学

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SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

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SiP协调设计 PI解析封装热设计芯片三维安装

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