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《印制电路信息》
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2011年5期
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SiP协调设计和PI解析(3)
SiP协调设计和PI解析(3)
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摘要
SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
DOI
zdloxr12dl/973464
作者
蔡积庆(编译)
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2011年5期
关键词
SiP协调设计
PI解析
封装
热设计芯片三维安装
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2011年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2011年5期
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