SiP协调设计和PI解析(3)

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2011年5期
出版日期 2011年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献