简介：KLA—Tencor公司近日推出了PROLITH^TM12，这是一款业界领先的新版计算光刻工具。此新版工具让领先的芯片制造商及研发机构的研究人员能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线（EUV）光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。PROLITH12是KLA—Tencor先进光刻解决方案组合中的拳头产品，已被美国和亚洲的研发机构及先进的内存制造商采用，帮助研发工程师判断EUV光刻的可行性，并确定EUV能够获得成功的条件。

简介：据了解，铜陵市超远精密电子科技有限公司项目主体建设已经完工，配套装修施工及设备选购正在紧张的进行之中，预计将于12月份投产，产能达30万尺。

简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

简介：10月26日,广东省生态环境厅披露《珠海明阳电路科技有限公司新建线路板项目环境影响报告书受理公告》(以下简称“公告”)。《公告》显示,深圳明阳电路科技股份有限公司(以下简称“深圳明阳”)拟在珠海斗门区富山工业园新建线路板项目.

简介：粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、宝能新能源汽车等大项目日前在中新知识城动工。广州市委书记任学锋，市委副书记、市长温国辉，市政协主席刘悦伦分别与宝能集团董事长姚振华，广州市金誉实业投资集团董事长李永喜、广州粤芯半导体技术公司董事长黄恺生等粤芯芯片及首批签约落户广州开发区集成电路产业创新园的15个项目负责人（含9个芯片设计项目、1个设计测试服务平台、3个封装测试项目、1个材料项目、1个产业基金项目）座谈。市领导陈志英、周亚伟、潘建国、黎明参加。

简介：一个国内技术最先进、资源最高端、：示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日，美国新云公司正式签约入驻无锡（太湖）国际科技园，企业计划在六年内累计投入12亿美元，在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区，形成完整的云计算生态产业链。

简介：以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.

简介：上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开，会议由马明诚主持，中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。