简介：关于国际电子工业联接协会作为一个全球性行业组织，IPC（国际电子工业联接协会）专注于提升其会员企业的竞争力以及帮助她们取得商业上的成功。为了实现这个目标，IPC将致力于挖掘各方资源，开发改进管理和精进技术等项目、建立相关标准、保护环境以及维护适当的政府关系。

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简介：随着电力电子技术在电解、电化行业中应用的迅速发展，大功率晶闸管整流装置和二极管整流装置、综合自动化以及稳流技术的进步，推动了我国电解铝和氯碱等工业崛起。据有关资料统计，我国2002年电解铝产量达400万吨，居全世界产量第一位。事实表明，我国国产大功率整流装置已进人世界先进行列，国产化的目标已基本实现。为了总结和推广这种技术在运行、维护、管理、设计、制造等方面的经验和创新，满足有关领导、

简介：近日，Baldor公司推出了一款高性能PCI总线运动控制器。这款产品具有较快的通讯及响应速度，其型号为NextMoveCI-2，具备丰富的数字及模拟I／O口，可为基于PC平台的自动化应用提供一种灵活的多合一控制解决方案。

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简介：根据《农产品进口关税配额管理暂行办法》、《2003年重要农产品进口关税配额分配实施细则》的规定，国家计委于2002年12月31日前将2003年重要农产品一般贸易进口关税配额分配到有关企业。

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICONWest展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMICapitalEquipmentConsensusForecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。

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简介：中国电子学会生产技术学分会和深圳市科技局于2003年8月6日至9日在深圳市举办“2003中国电子制造技术论坛暨展览会”是中国电子制造技术最具有权威性的进行学术研究、技术探讨、产品展示、供儒交流、引进技术和寻求投资的一个信息平台。并同时举办印制电路(PCB)技术研讨会等5个技术研讨会。欢迎国内外从事印制电路(PCB)制造技术的企业和工程技术人员踊跃投稿。

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简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；

简介：按下列要求判定：a）1、2、3级板理想状况（见图68）：

简介：由中国电子学会生产技术分会和深圳市科技局主办的中国电子制造技术论坛暨展览会将于2003年8月6日至9日在深圳市举办，全国第七届SMT/SMD技术研讨会作为其中的一个分论坛，将在成功举办六届全国技术研讨会的基础上如期隆重举办。