简介:使用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行火焰钎焊,研究其力学性能。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱研究不同Zn-Al钎料对Cu/Al钎焊接头钎焊性、力学性能及显微组织的影响。结果表明:随着Al含量的增加,Zn-Al钎料在Cu和Al上的铺展面积逐渐增大。当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al接头的抗剪强度达到最大值88MPa;随着组织的变化,钎缝硬度值呈现HV122到HV515不等的分布。另外,钎缝组织的成分主要为富Zn相和富Al相,但是当钎料中Al含量为2%和15%以上时,靠近Cu侧的界面处会分别形成CuZn3和Al2Cu两种完全不同的金属间化合物。研究Zn-Al钎料中铝含量对Cu/Al接头界面化合物类型的影响。
简介:在传统的利用化爆和二级轻气炮作为驱动源的状态方程阻抗匹配实验中,为了考核不同标准材料的可信度,采用了标准材料交叉检验技术。即依次利用这些标准材料作为测量某个待测材料测量雨贡纽线的标准材料,通过比较待测材料雨贡纽线数据的一致性实现对这些标准材料的检验。2004年在神光-Ⅱ装置上完成的二倍频激光Al-Cu和Cu-A1阻抗匹配实验,是一种交叉实验。这两类实验不仅铝、铜二者互为标准材料和待测材料,而且实验包含了正反阻抗匹配两种类型:铝-铜正阻抗匹配实验中冲击波由低阻抗铝进入高阻抗待测材料铜,铜-铝反阻抗匹配实验中冲击波由高阻抗铜进入低阻抗待测材料铝中。
简介:BondingofAl2O3tocuisperformeddirectlyusingTifoilattemperatureof1273K.Themicrostructureofthejointinterfaceisinuestigatedthroughscanningelectronmicroscope(SEM),electron.probemicroanalysis(EPMA)andX-raydiffraction(XRD).theeffectoftheinitialtifoilthicknessonthereactionlayerthicknessandthejointStrengthareinvestigated.
简介:DiffusionofAlinthinfilmnanocrystallineCu(18nm)hasbeeninvestigatedbymeansofsecondionmassspectroscopy(SIMS).Intheexperimentaltemperaturerangesfrom421to773K,thereseem-inglyexiststwodiffusionmechanisms.TheimpurityelementsOandCaresupposedtoaccumulatetothegrainboundariesandinhibitthefastgrainboundarydiffusion.
简介:摘要:利用金相显微镜、电子万能材料实验机对Al-Cu-Mg-Ag合金的微观组织与力学性能进行了测试。结果表明:随着时效时间的延长,合金晶界上的第二相先固溶于基体,又逐渐从基体中析出,合金的晶粒先增大后减小;合金的强度先急剧增加,后趋于平缓,塑性先减小后趋于稳定。
简介:本文系统研究了Ni82.5Cr7Si4.583Fe3成分的非晶态及晶态钎料在不同的钎焊规范下。真空钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢时,接头强度随钎焊间隙变化的特征及与钎缝组织的对应关系。结果表明。接头强度随钎焊间隙的变化存在平台值现象。平台对应的两个特征钎焊间隙分别称为最小可用钎焊间隙(Wmin)和最大可用钎焊间隙(Wmax);从保证填缝质量及成形来看。Wmin不应小于0.01mm;从避免钎缝中出现脆性化合物相及获得较高接头强度考虑。钎焊间隙选择不应大于Wmax;在两个特征钎焊间隙内。钎焊间隙变化对接头强度影响不大;钎焊温度或钎焊保温时间增加时。最大可用钎焊间隙也增大。而最小可用钎焊间隙基本保持不变。
简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:Al-4。5Cu-5Pb合金被扔的沙和寒冷准备。一样的合金也是在1.6MPa的一个煤气的压力扔的水花。微结构特征展览一对为沙和寒冷铸石金的好树枝状的形态学粗糙。Equiaxed谷物被观察因为水花形成了合金。穿测试采用一根大头针--在圆盘上类型安装,揭示更加更低与寒冷和沙铸石金的相比水花穿扔的合金。词法特征在显示的标本和碎片上穿轨道混合oxidative-cum-adhesive为在现在的调查测试的这些合金穿机制。(编辑作者摘要)36个裁判员。
简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。