简介:据上海市集成电路行业协会(SICA)对上海120家主要集成电路企业的统计,08年上半年销售额总收入为202.96亿元,同比增长4.1%。
简介:2017年8月8日,生益电子股份有限公司(简称:生益电子)受邀出席三星电子在韩国水原总部举行的年度优秀供应商授奖会议。生益电子获得三星电子2017年度上半年“最佳品质奖”,三星电子网络事业部全球CS总裁李正九先生出席会议,并亲自为生益电子授奖。
简介:一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2.37亿部,出口额为161亿美元,手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3.05亿部。
简介:印刷电路板大厂欣兴电子近日表示,第2季产能利用率大幅提升,特别是IC载板产能利用率回升至90%,HDI出货比重有机会继续回复,加上客户提货转趋积极,第1季产生的存货状况明显减少,促使欣兴第2季毛利率大增到18%,可望扭转首季亏损窘境,对下半年营运也有信心再成长。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:由于今年苹果iPhone8新款手机,采取全新的“类载板(Sub-tray)”技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通、欣兴及臻鼎-KY等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,
简介:4月9日,100日元兑人民币6.2949元,人民币对日元继续被动升值。近6个月,日元对人民币的贬值幅度超过20%。专家认为,中国的出口和通胀面临压力,建议逐步加大人民币对美元汇率的弹性,以摆脱对日元的被动升值。日元迅速贬值的最重要原因是宽松的货币政策。日本央行行长黑田东彦推出每年增加60~70万亿日元的基础货币,
简介:近两年来不断有小厂退出软板制造业市场,使软板业整体的产业秩序有了恢复迹象,同时,包括软板制造及上游的软性铜箔基板(FCCL)业,在今年都会展现较佳的获利,包括上市的台郡、嘉联益都将在2008年下半年迎来崭新局面。
简介:臻鼎董事长沈庆芳表示,由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期,第2季合并营收可望优于第l季,但获利因第2季新厂装机及人员费用较高,预估第2季获利将低于第1季,但全年合并营收可望呈现逐季成长。
简介:2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快的一年,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富的重新分配,中产阶层的空前扩量与活跃,全民投机心态的扭曲,上市公司的市值膨胀,宏观经济的泡沫化加剧。
简介:2015年12月7日,Garner数据显示,2015年Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014年同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。
简介:日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次,目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版REACH”。
简介:12月举办的HKPCASHOW期间,本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生,这两位业界翘楚就他们所了解的2010年全球PCB产业情况与我们分享,同时亦对2011年产业发展趋势进行了探讨。
简介:从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。
简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。
简介:1月7日下午,深圳市计算机行业协会在研祥科技大厦举办了2015年年会暨优秀企业-深圳好产品表彰大会。会上,深圳市计算机行业协会会长杜和平向大家汇报了全年工作、财务收支等情况,同时部署了2016年的工作计划。此外,大会还表彰了深圳市计算机行业优秀企业和好产品企业。
简介:2010年是复苏与回落并存的一年,虽然没有大的危机,但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样?这是每个人都急迫的疑问,对业界人士来说,它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。
简介:根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。
简介:日本松下电器公司最新宣布,今年内对总公司裁员50%,也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息,和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起,让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。
简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货量将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货量同比将下跌3.8%。
2008年上半年上海集成电路产业统计
生益电子斩获三星2017年度上半年“最佳品质奖”
上半年手机出货量排名出炉富士康、摩托、华为受挫
欣兴电子看好下半年营运
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
人民币对日元持续被动升值半年幅度已超20%
软板业产业秩序恢复台郡嘉联益下半年逐渐好转
臻鼎下半年迎美、陆系新机上市全年营运逐季增
难忘的2007年
2015年Q3全球智慧手机较2014年同期增长15.5%
“日本版REACH”2010年实施
2011年全球PCB稳步向前
2016年印制电路技术热点
2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅
深圳市计算机行业协会成功举办2015年年会
2011年PCB产业的N个猜想
2014年印制电路新技术综观
2012年全球电子业面临裁员潮
2013年PC出货量将下跌10.1%