具有高导热率的新型环氧树脂

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摘要 随着大规模集成电路和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的现实问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
机构地区 不详
出版日期 2004年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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