首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《网络聚合物材料通讯》
>
2004年1期
>
具有高导热率的新型环氧树脂
具有高导热率的新型环氧树脂
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
随着大规模集成电路和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的现实问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
DOI
ldey002zj3/2221489
作者
邓隐北
机构地区
不详
出处
《网络聚合物材料通讯》
2004年1期
关键词
环氧树脂
大规模集成电路
封装技术
散热性
导热率
分类
[一般工业技术][材料科学与工程]
出版日期
2004年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
李进;王殿年;邵志峰;邱松.
高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
.物理电子学,2019-03.
2
胡玉明(编译).
新型超低黏度、高纯液态环氧树脂的合成及评价
.材料科学与工程,2007-01.
3
.
新型聚氨酯铸塑级树脂性能接近环氧树脂
.材料科学与工程,2005-04.
4
.
无锡新型环氧树脂软化脱除剂问世
.材料科学与工程,2005-04.
5
周菊兴(编译).
新型环氧树脂为基体的不饱和聚酯酰胺树脂
.材料科学与工程,2007-02.
6
徐伟;徐桂芳;管艾荣.
新型环氧树脂E-51的性能研究
.物理电子学,2007-12.
7
.
日本开发出新型墨水状环氧树脂
.物理电子学,2005-10.
8
.
同济大学发明新型水性环氧树脂涂料
.精细化工,2005-09.
9
苑峰宁.
简析氮化硼/环氧树脂绝缘导热材料的制备及性能表征
.,2022-11.
10
袁才登(编译).
可长期存放的新型四官能度环氧树脂
.材料科学与工程,2005-04.
来源期刊
网络聚合物材料通讯
2004年1期
相关推荐
新型改性水性环氧树脂的制备及性能研究
环氧树脂部分
酚醛环氧树脂
环氧树脂部分
环氧树脂部分
同分类资源
更多
[材料科学与工程]
3-5年后中国电解铝企业将丧失30%-40%国内市场
[材料科学与工程]
卡博特蓝星天津气相二氧化硅项目奠基
[材料科学与工程]
共掺杂改性纳米TiO2光催化剂的研究进展
[材料科学与工程]
功能化介孔吸附剂的制备及其对银离子吸附性能的研究
[材料科学与工程]
抗菌技术在陶瓷上的应用现状及发展趋势
相关关键词
环氧树脂
大规模集成电路
封装技术
散热性
导热率
返回顶部