简介：对第二代因特网密钥交换协议IKEv2进行了分析与研究。介绍了IKEv2协议的新特点，并对IKEv2协议抵御中间人攻击，拒绝服务攻击等安全性问题进行了相应分析。

简介：“没有安全,我国新能源汽车产业发展就没有未来。”1月10日,工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰在《电动汽车安全指南》发布会上如是说。近两年来,我国新能源汽车安全问题引起社会广泛关注。相关研究显示,目前我国新能源汽车产业总体上对安全性认识不足,产品设计的安全性累积不够,全链条中安全交互机制没有形成,导致了近段时间电动汽车安全事故频发,多起电动汽车起火事故,对产业发展造成负面影响。

简介：本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：生产操作，安全第一。所有管理人员，操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂，基本的安全操作知识有以下几个方面：

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：矩阵式变换器是一种高效、节能、可靠、有发展前途的新型电力变换器．不需要储能元件，可实现能量再生。本文综述了矩阵式变换器的各种换流策略的优越性及不足，并简述了矩阵变换器换流策略的发展动态与研究热点。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：

简介：本文介绍有关大面积IGT(集成门极换流晶闸管)改进安全工作区(SOA)的三个概念:优化门极电路;通过优化掺杂浓度分布和辐照来改进局部安全工作区;借助于辐照来补偿横向效应。局部SOA的优化同改进门极电路相结合,会使创记录的阻断SOA达到1MW/cm2的开关功率密度。所有三项措施结合起来,就可以使大面积IGCT安全工作区(SOA)的改进超过30%。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：