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《电子电路与贴装》
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2004年4期
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HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
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摘要
随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
DOI
mpj0vqp0dy/219803
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2004年4期
关键词
PCB
封装
彩电
印制电路板
手机
HDI
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2004年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2004年4期
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