简介：

简介：20072042阻燃玻璃幕墙；20072043环氧树脂复合材料和半导体装置；20072044氯丁二烯橡胶基体胶粘剂甲醛释放量的减少及制备方法；20072045用于电气动刀具的酚醛树脂涂料

简介：无卤阻燃酚醛树脂组成物及其用作环氧树脂交联剂，新型含磷环氧树脂固化剂的合成和性能，加成固化酚醛树脂的热性能，高性能玻璃纤维增强酚醛塑料进展，具有降低甲醛生成率和良好的加工性的聚缩醛树脂组成物及其生产方法。

简介：20051204邻甲酚醛树脂／片状硅酸盐纳米复合材料的合成和固化动力学，20051105改进对铜粘接性的三嗪改性酚醛树脂复合物的制造方法，20051206用于电子包装材料具有光屏蔽性能的聚合物组成物的黑酞菁化合物,……

简介：CN051抗菌型酚醛模塑料CN1412240；CN052紫胶组合物及制备方法和其在生产酚醛模塑料中的应用CN1062743；CN053低氯离子含量注射型酚醛模塑料CN1412242；CN054一种电器耐高温增强模塑料的制备方法CN1060659；CN055酚醛模塑料的制备方法CN1240806；CN056一抗静电耐磨酚醛模塑料CN87101054；

简介：耐高温无机纤维增强的注射型酚醛模塑料；半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置；波形复合竹编瓦及其生产方法；活塞用酚醛模塑料；无污水排放的耐磨酚醛模塑料及其制备方法。

简介：

简介：212酚醛环氧树脂固化动力学研究，南华大学学报（自然科学版）2006，04；213开环聚合酚醛树脂基复合摩阻材料的研究及应用，工程塑料应用，2006，12；214玻璃钢复合材料基体树脂的发展现状，纤维复合材料，2006，04；215高性能酚醛复合材料工艺研究及应用，贵州工业大学学报（自然科学版），2006，05；

简介：20062021木陶瓷／SiC复合的电磁波吸收特性通过烧结酚醛树脂粉、木粉和SiC粉的压密混合物制备的木陶瓷／SiC复合材料的电磁波吸收特性采用测量S-参数（综合反射系数）装置进行网络结构分析，并且同堆积密度，X-射线分析，电阻率和电子显微镜微相结构分析相结合进行了分析讨论。将30％质量分数的酚醛树脂粉和70％的木粉压密混合物进行碳化制备的木陶瓷在2GHz频率下有大的吸收峰（50db）。而SiC粉的加入在高频区9GHz含47％SiC的烧结复合材料样出现了漂移混合吸收峰。SiC的加入促进了基体木陶瓷的石墨化，增加了渗透性和堆积密度，且降低了电阻率。（CAl38：110760）

简介：20073110化学机械抛光用环氧抛光垫的制备；20073111无卤、阻燃、辐射固化电缆的制造；20073112均匀分解和溶解热固性塑料的方法，用此方法回收材料，再生方法和塑料回收再利用；20073113道路交通标记带的加工方法；20073114含环氧树脂的尿素-甲醛微胶囊：反应参数对微胶囊产率的影响；

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简介：CN024一种酚醛树脂纳米复合材料的制法及由其制备的产品；CN025一种注塑型花纹电木粉及其生产方法；CN026一种受电弓滑板及其制备方法；CN027喷雾干燥的酚醛树脂；

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简介：20051076无卤阻燃酚醛树脂组成物及其用作环氧树脂交联剂以含甲酰基苯酚化合物和含氨基的三嗪衍生物的共聚反应制备此类酚醛树脂组成物，用其得到的环氧树脂组成固化物具有优异的阻燃性和耐湿、热性能，特别适用于层压板和半导体封装材料。例如含有100份环氧树脂（Epiclon850）、150份的

简介：将市售novolac酚醛树脂（PF）加热到高温后。所得到的细碳纤维中出现了显著的不均匀石墨化现象，这在以往的文献中已有过报道。如图1所示，以CuKα射线为X射线的辐射源，细碳纤维的（002）晶面衍射图谱包括2个峰，1个在26．5℃（G-组分），1个在26℃（T-组分），2个峰重叠在1个很宽的峰上（A-组分）。不考虑内部标准的情况下，由Scherrer公式计算出G-组分和T-组分的微晶厚度分别是21nm和16nm。我们试图通过透射电镜来识别这些出现在细碳纤维中的晶体。由于这些晶体无法在透射电镜上成像，我们找到了如下文中所描述的方法，来合理地分析这种现象。

简介：对于烧蚀组成物和作为碳碳复合材料的一些聚合物而言，加入固化性炔丙基醚酚醛树脂可以提高热稳定性，玻璃化温度Tg和高温耐久性。这种高Tg和低吸湿性及很好的力学性能，使其成为环氧树脂的优良替代品。有人试图用炔丙基醚改性来改进苯酚一甲醛树脂的粘接性能。炔丙基醚与可熔性酚醛混合可以得到具有很好的粘接尺寸稳定性和耐热性的热固性树脂。炔丙基醚酚醛树脂型配方，具有很好的层压操作性和固化性，具有很好的抗热性能、抗潮湿性能和低介电常数。丙炔基醚酚醛树脂改性，已使酯-酰亚胺（聚酯-聚酰胺）予聚体、聚苯丙恶唑等的热性能得到提高。

简介：介绍了一种新型改性水溶酚醛树脂胶。该胶已投入工业生产，应用于塑面装饰板生产，效果优良，取得了很好的经济效益。

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简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，