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  • 简介:耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件;具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物,半导体器件粘结片,半导体联接电路板,以及半导体设备;半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带,覆铜层压板,半导体连接用的线路板,和半导体器件;具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件;阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 抗热冲击性能 阻燃环氧树脂 半导体设备 组成物
  • 简介:CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348(20061122);CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342(20060104);CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242(20060125);CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079(20061227);

  • 标签: 环氧树脂组合物 低温冲击韧性 柱撑水滑石 制备方法 浸渍树脂 无卤阻燃
  • 简介:复合铸塑泡沫;可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维;新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料;不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂;适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料;纤维强化树脂组件;橡胶-金属复合材料;低热量释放、低烟增强纤维/环氧复合材料。

  • 标签: 环氧树脂 金属复合材料 环氧复合材料 纤维强化 高分子材料 缩水甘油醚
  • 简介:187不同插层剂对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业,2006年01期;188固化温度对环氧树脂/累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响,纳米科技,2006,01;189潜伏性环氧固化剂研究进展,粘接,2006,06;190环氧树脂水性化体系研究进展,粘接,2006,06;

  • 标签: 环氧树脂 复合材料性能 纳米复合材料 环氧固化剂 塑胶工业 固化温度
  • 简介:0N091湿性石材胶粘剂ON101003714(20070725)邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成,甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷;乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为:甲组分:

  • 标签: 双酚A环氧树脂 γ-氨基丙基三乙氧基硅烷 石材胶粘剂 邻苯二甲酸 制作过程 制作原料
  • 简介:20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有:(A)环氧树脂,(B)酚醛环氧树脂(C)固化促进剂(D)MgaAlb(OH)(2a+3b-2c)(CO3)c和/或MgxAlyO(x+1,5y)and(E)除了D以外的无机组分,且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ,Ⅱ,或Ⅲ的结构,且双核体含量为10%~75%,

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 固化促进剂 无机组分 酚醛树脂 组成物
  • 简介:具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物;具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物;具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

  • 标签: 环氧树脂 半导体设备 组成物 UV固化 电子器件 透光性
  • 简介:20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物;20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物;20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂;20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物;20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂;

  • 标签: 液态环氧树脂 反应性热熔胶粘剂 潜伏性固化剂 粉末涂料 半导体设备 贮存稳定性
  • 简介:采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂;可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物;具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物;低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物;具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物;环氧树脂低温冲击强度改性剂.

  • 标签: 环氧树脂 文献摘录 国内外 低温冲击强度 组成物 脲衍生物
  • 简介:[说明]本专栏按下列格式编制(1)本专栏序号;(2)文献题目;(3)文献摘要;(4)文献来源.20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂,酚醛树脂,无机填料及固化促进剂,该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取,其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如,一组成物含有联苯型环氧树脂(YX4000),酚芳烷基树脂(XLC-LL),球状熔凝硅石及1,

  • 标签: 环氧树脂 文献摘录 国内外 固化促进剂 酚醛树脂 半导体元件
  • 简介:大庆市抢抓东北老工业基地振兴的机遇,加快发展步伐,多上高新技术项目,多上生命力强、市场前景好、潜力大的项目,最近开工建设了环氧树脂一批能够起支撑作用的项目。

  • 标签: 环氧树脂 大庆市 精细工业园 化工企业
  • 简介:中石化巴陵石化公司成功推出超高纯邻甲酚醛环氧树脂,产品性能优良,具有无机氯低、可水解氯低、挥发份低等高纯特点。该技术新颖,具有创造性,标志着我国邻甲酚醛环氧树脂生产技术达到国际先进水平。巴陵石化的邻甲酚醛环氧树脂装置产量为50t/a,随后建成的500t/a特种环氧树脂中试装置,成功开发出超高纯邻甲酚醛环氧树脂

  • 标签: 邻甲酚醛环氧树脂 产品性能 中试装置 生产技术
  • 简介:20051058具有最小环境影响的阻燃环氧树脂组成并将其用于密封半导体片(东芝化学品公司)该组成中无含溴或锑的阻燃剂,其中包括环氧树脂、N含量10%的酚醛树脂,Ph3P和占总组分80%~95%的100nmSiO2粉,环氧树脂可以是o-甲酚线型酚醛环氧树脂,4,4′-二环氧丙氧基联苯及/或含环氧丙氧基的聚苯。如,一组成中含。

  • 标签: 环氧树脂 阻燃剂 印刷线路板 制备方法
  • 简介:以进行化学回收为目的,将3种环氧树脂在80℃的4mol/dm^3及6mol/dm^3浓度的硝酸水溶液中分解。以DDM(二氨基二苯基甲烷)固化的双酚F型环氧树用4mol/dm^3浓度的硝酸分解需要400h,用6mol/dm^3的硝酸分解需要80h。DDS(二氨基二苯酮)固化的TGDDM(四缩水甘油二氨基二苯基甲烷)型环氧树脂,以4mol/dm^3浓度的硝酸水溶液分解约需50h,以6mol/dm^3硝酸分解约需15h。由醋酸乙酯萃取硝酸水溶液所得化合物的分析结果表明水解是由于C-N键断裂及硝化所引起。就通常耐酸性较好的酸酐固化环氧树脂而言,如树脂主剂的化学结构中具有C-N键,以甲基纳迪克酸酐固化的TGDDM型环氧树脂以硝酸水溶液分解,用4mol/dm^3硝酸分解约需80h,以6mol/dm^3浓度分解约250h,表明以此方法分解酸酐固化环氧树脂是可行的。由分解生成物的分析结果可以判断,将回收的分解生成物再聚合为目的的话,双酚F型环氧树脂以4mol/dm^3硝酸水溶液分解为优;仅仅是单纯地进行废物处理的话,DDS固化的TGDDM型环氧树脂以6mol/dm^3硝酸水溶液进行分解最适宜。

  • 标签: 环氧树脂 固化剂 化学结构 化学回收 材料回收 热回收
  • 简介:本文简要介绍了环氧树脂的种类及生产方法,阐述了国内外环氧树脂生产和市场供需情况,同时介绍了国内已有、在建及计划建设的装置产能,并预测了今后生产和需求的发展趋势。2003年我国环氧树脂生产能力将达到25万t,2005年将达到33万t,预计今后几年国内需求增长速度仍较快。本文还针对新上环氧树脂项目提出了几点建议。

  • 标签: 环氧树脂 生产能力 市场供需
  • 简介:摘要环氧树脂真空浇注工艺技术的合理应用能有效提升浇注制品的质量,因而该项近代工艺技术已经得到了人们的认可与普遍的应用。本文主要从技术类别、材料选择以及浇注、固化工艺等方面就环氧树脂真空浇注工艺展开探索。

  • 标签: 环氧树脂 真空浇注 盆式电压互感器