简介：摘要：现阶段，随着推动社会的发展和进步，科学技术在不断的发展，而这也为焊接基础的创新奠定了坚实的基础。在电子组装的过程中，焊接技术在其中发挥着重要的作用和价值，但是由于当前部分连接器为有孔插装元件（THD），对焊接技术提出了更高的要求，相关技术人员提出了通孔回流焊技术，解决了传统焊接基础存在的弊端和缺陷，保证焊接质量。部分连接器的焊接直接由通孔回流焊取代了选择性波峰焊，本文以此为基础，对通孔回流焊技术及运用进行研究。

简介：

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：杠杆此消彼长，通道业务回归，再次冲高规模、帮助监管套利的同时，对信托公司的核心竞争力提升，并无一点实际意义.

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

简介：摘 要：本文介绍了城市轨道交通专用轨回流供电系统的特点与优势，针对专用轨回流供电系统制式下直流牵引网正极对地接地短路进行了分析，并根据分析提出了地负单向导通装置在系统中的应用方案，为专用轨回流供电系统模式下的接地保护设计提供了借鉴和指导。

简介：越来越多在外地创业的浙商选择回到故乡,越来越多的浙商资本大规模回流浙江。

简介：不知不觉中,我快乐的小学生活就要结束了。回想时,我心里竟充满了不舍,有了希望时光可以回流的感觉。下午,那暖暖的阳光透过窗户温柔地洒在了钢琴的黑白键上,一个个动听的音符便开始在脑海里跳跃。可当我把手搭在了琴键上,竟不知从何开始弹奏,更不知是选择E调还是G调。于是,我回想

简介：笔者在日本研修和学习期间,利用业余时间收集祖国的古钱币,现将其中二枚介绍给大家。乹封泉宝(见彩页4)。小平钱,直径26mm,穿径6.5mm,重3.5g,生坑,钱缘锉齿,包浆自然,

简介：摘要研究发现，船体结构断裂、失效等多从通孔、节点处开始，因此，保证船体结构通孔设计质量，是船舶设计工作的重点。本文简单阐述船体结构中的通孔类型，探讨船体结构通孔设计策略，以供参考。

简介：摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：摘要随着社会的快速发展。暖通空调的安装在建筑行业运用的越来越广泛，其中在暖通空调施工中主要的施工点包括通风，采暖，还有空调等，在建筑施工中是属于比较复杂的一项工程，所以，在施工过程中参与施工的工作人员需要有良好的施工技术，对施工中的每一个环节做好把握，在具体的施工中，参与施工东莞工作人员要对工作中遇到的困难给以及时的解决，在比较重要的阶段要进行反复的检查之后方才可以确定，以便于能够很好的保证施工的质量，基于此本文主要探究了在施工中会出现的一些问题，同时根据这些问题提出了相应的解决措施，供相关人员参考。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

简介：摘要本文讲述了一种将厚膜陶瓷基板的两面进行连通的方法通孔连通。首先根据通孔尺寸进行分类，再根据不同类型的通孔采用不同的方法进行连通。

简介：    摘要:在航天电子产品中，多引脚通孔插装器件的应用数量比较大，如DIP器件、PGA器件、焊接式连接器等。由于各种原因，需要更换上述器件，而此类器件外形尺寸大、引脚数量多、使用烙铁逐个解焊焊点时，拆装难度和风险均会提高。经过充分的市场调研，发一种具有喷锡功能的设备,即局部波峰焊接设备,可以实现多引脚通孔插装器件的返修操作，使用该设备进行反复试验和经验积累后，充分掌握了插装元器件的拆装方法，可实现高效高可靠的拆除多引脚通孔插装器件。