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  • 简介:<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

  • 标签: 单晶片 SSI 加工研究 政府财政支持 硅单晶 制造工艺
  • 简介:SiliconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO)。新型Si50x振荡器基于SiliconLabs专利的CMEMS@技术,此为首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆(Wafer)上,从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单芯片解决方案。

  • 标签: 晶体振荡器 MEMS SILICON LABS 单晶片 大批量生产
  • 简介:<正>美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底,尺寸为10´10mm-2和18´18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底,下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n型氮化镓衬底的电阻率小

  • 标签: 氮化镓 Kyma 半导体材料 垂直结构 氮化铝 半导体器件
  • 简介:摘要:碳化硅单晶材料是一种重要的半导体材料,广泛用于功率器件、光电器件、高温传感器等领域。随着半导体材料需求的不断增加,碳化硅单晶的切片技术也在不断发展。本文主要介绍了碳化硅单晶衬底加工技术中涉及的切片、薄化、抛光等技术的现状及发展趋势。其中,切片技术分为传统机械法和先进的切割技术,而其切片质量主要由晶体结构、切割机器和切割参数等因素决定。在薄化过程中,化学薄化技术逐渐取代传统机械薄化技术成为主流,而对薄化效果的影响因素则主要包括初始厚度、薄化介质和薄化条件等方面。最后,抛光技术可分为机械式轮盘 CMP 机和悬浮 CMP 机等,而其抛光质量则受制于抛光液配方、抛光参数和抛光机器设备等方面。

  • 标签: 碳化硅单晶 衬底 加工 技术
  • 简介:药物可以吞服、注射、吸人或通过定时释放的植入剂输送到血液里。现在,科学家称他们设计了一种为病人用药的新方法:通过一片指尖大小的微晶片,嵌在身体内,由医生利用无线连结进行远端遥控。

  • 标签: 晶片 医学 科学家 遥控 无线
  • 简介:关于全球半绝缘(SI)GaAs晶片市场“SIGaAs衬底市场:2003~2008”预测:该市场到2008年将增长54%。2002~2003年间的增长率为43%。日本和北美仍然是体晶片的主要生产者,2003年占整个市场的43%,该地区2003年SIGaAs晶片市场(外卖和自用)增加33%。亚太地区的市场增长最快,但主要以代工模式运营以便为GaAs半导体工业的发展打下基础。

  • 标签: 市场增长 代工 增长率 半导体工业 亚太地区 北美
  • 简介:摘要:本文全面探讨了石英晶片抛光工艺的关键要点,包括抛光前的质量要求、抛光工艺流程、抛光所用材料与设备,以及抛光参数的选择与控制。通过分析抛光过程中遇到的常见问题及其解决策略,旨在为实现石英晶片的高效和高质量抛光提供理论指导和实践参考。通过精细控制抛光参数和优化抛光过程,可以有效提高晶片的表面平整度和减少表面粗糙度,从而满足半导体、光电通讯、精密仪器等领域对高质量石英晶片的需求。

  • 标签: 石英晶片 抛光工艺 表面质量 抛光参数 表面粗糙度
  • 简介:德国西门子公司和美国摩托罗拉公司共同开发的一种晶片生产新技术将会导致全球晶片产业的一场变革。

  • 标签: 晶片 硅片 生产成本 电路印刷机
  • 简介:叙述表征超声波探头晶片材料的一些主要性能指标、选用超声波探头晶片应遵循的基本原则,同时列举常用的一些适合制作超声波探头晶片的材料。

  • 标签: 超声波 探头 晶片
  • 作者: 王新
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-27
  • 机构:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司  天津  300301
  • 简介:摘要: “非常精密加工”作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工的方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工与未来的研究工作。

  • 标签: 半导体 硅晶片 超精密加工 磨削 抛光
  • 简介:摘要:蓝宝石晶体应用用于军用红外设备、导弹、潜艇、卫星技术、高速检测、激光等。此外,还提供微光电子、半导体、光通信和信息显示方面的窗口材料,特别是在蓝(白色)LED照明行业。传统的粗磨工艺在蓝宝石薄片加工中面临着巨大的困难。有崩边、隐裂和碎片等问题。这些问题可以通过新技术来解决,例如金刚石双面、单侧和双向研磨解决。细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘配合,在蓝宝石精磨过程中,通过粗磨损减少了表面损伤。使用细粒金刚石

  • 标签: 蓝宝石薄片 金刚石研磨盘 蓝宝石精磨
  • 简介:摘要:超精密加工作为一种非常精密的加工技术正在逐渐兴起。这种加工方法结合了高精度硅片的切割、磨削。对硅片超精密加工的研究现状进行分析和讨论,预测硅晶圆工艺和未来的研究工作。

  • 标签: 半导体 硅片 超精密加工
  • 简介:<正>据日本媒体NihonKeizaiShimbun报道,日本有色金属制造商DowaMin-ing有意批量生产蓝宝石基的GaN衬底材料。总部位于东京的Dowa公司将与名古屋工业大学合作开发上述产品,某些技术将由NGKInsulators公司提供。Dowa公司预计向这个新项目投资超过4600万美元,在2007年财年一开始就投入量产,并预期在2008财年期间产品的销售收人达到9000万美元左右。

  • 标签: Dowa GAN 批量生产 衬底材料 石基
  • 简介:“那么这就是晶片子!”坐南的白发老太太咋呼道。“他真的能比别人打得好吗?甚至比奥马尔·沙里夫强?”

  • 标签: 桥牌 打牌技巧 叫牌过程 牌局
  • 简介:摘要本文用椭偏仪测量砷化镓表面氧化层的厚度,并用XPS分析砷化镓表面氧化层的化学组成和氧化层的厚度,发现,清洗后的砷化镓晶片表面会发生自然氧化反应,自然氧化层主要有Ga203、As203、As2O以及少量As元素组成,且随着时间变长,氧化层的厚度越来越厚。

  • 标签: 砷化镓,表面自然氧化,椭偏仪,XPS,氧化层厚度
  • 简介:据亚洲农业研究所官网报道,在未来的几个月内,马来西亚将为本土猪植入无线射频识别(RFID)晶片,以防止非法屠宰与销售不安全的猪肉。该措施的出台,回应了问题猪肉事件,据马来西亚猪肉销售协会透露,马来西亚非法屠宰场宰杀了染病猪,不卫生的猪肉随后流入了全国市场。

  • 标签: 马来西亚 RFID 晶片 植入 土猪 无线射频识别
  • 简介:摘要:为了实现晶片表面上点胶的效果,功能性上可以单碗杯内实现双色温调节,现设计一款功能完善、实用性强的晶片表面点胶工艺技术平台。首先,根据系统技术性能指标,完成系统总体设计。其次,从晶片表面点胶模块设计、高精度点胶设备模块设计、关键原材选择模块设计等方面入手,完成系统功能模块设计。最后,对系统性能进行测试。结果表明:本文所设计的晶片表面点胶工艺技术平台运行正常、可靠、稳定,各个功能模块实现满足设计相关要求。希望通过这次研究,为相关人员提供有效的借鉴和参考。

  • 标签: 晶片表面 点胶工艺 平台开发
  • 简介:摘要:单晶炉会在以氩气为主的惰性气体环境中进行原料加热,之后进行单晶硅的生产,所以单晶炉的稳定性,将会直接影响其生产质量。现阶段,单晶炉的工艺控制技术和自动化程度已经得到很大提升。本文探讨对单晶炉设计的优化手段,综合其结构特征进行分析,然后从不同角度讨论如何开展设计优化工作。希望通过研究可以改进单晶炉的设计,提升单晶炉设备的整体性能。

  • 标签: 单晶炉 设计优化 结构特征