简介：药物可以吞服、注射、吸人或通过定时释放的植入剂输送到血液里。现在，科学家称他们设计了一种为病人用药的新方法：通过一片指尖大小的微晶片，嵌在身体内，由医生利用无线连结进行远端遥控。

简介：关于全球半绝缘(SI)GaAs晶片市场“SIGaAs衬底市场：2003～2008”预测：该市场到2008年将增长54％。2002～2003年间的增长率为43％。日本和北美仍然是体晶片的主要生产者，2003年占整个市场的43％，该地区2003年SIGaAs晶片市场(外卖和自用)增加33％。亚太地区的市场增长最快，但主要以代工模式运营以便为GaAs半导体工业的发展打下基础。

简介：摘要：本文全面探讨了石英晶片抛光工艺的关键要点，包括抛光前的质量要求、抛光工艺流程、抛光所用材料与设备，以及抛光参数的选择与控制。通过分析抛光过程中遇到的常见问题及其解决策略，旨在为实现石英晶片的高效和高质量抛光提供理论指导和实践参考。通过精细控制抛光参数和优化抛光过程，可以有效提高晶片的表面平整度和减少表面粗糙度，从而满足半导体、光电通讯、精密仪器等领域对高质量石英晶片的需求。

简介：德国西门子公司和美国摩托罗拉公司共同开发的一种晶片生产新技术将会导致全球晶片产业的一场变革。

简介：叙述表征超声波探头晶片材料的一些主要性能指标、选用超声波探头晶片应遵循的基本原则，同时列举常用的一些适合制作超声波探头晶片的材料。

简介：摘要： “非常精密加工”作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来，这种加工的方法结合了极其精确的硅片切割，磨削和磨削加工，分析了硅片超精密加工的研究现状，并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工与未来的研究工作。

简介：摘要：蓝宝石晶体应用用于军用红外设备、导弹、潜艇、卫星技术、高速检测、激光等。此外，还提供微光电子、半导体、光通信和信息显示方面的窗口材料，特别是在蓝(白色)LED照明行业。传统的粗磨工艺在蓝宝石薄片加工中面临着巨大的困难。有崩边、隐裂和碎片等问题。这些问题可以通过新技术来解决，例如金刚石双面、单侧和双向研磨解决。细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘配合，在蓝宝石精磨过程中，通过粗磨损减少了表面损伤。使用细粒金刚石

简介：摘要：超精密加工作为一种非常精密的加工技术正在逐渐兴起。这种加工方法结合了高精度硅片的切割、磨削。对硅片超精密加工的研究现状进行分析和讨论，预测硅晶圆工艺和未来的研究工作。

简介：

简介：“那么这就是晶片子!”坐南的白发老太太咋呼道。“他真的能比别人打得好吗？甚至比奥马尔·沙里夫强？”

简介：

简介：摘要本文用椭偏仪测量砷化镓表面氧化层的厚度，并用XPS分析砷化镓表面氧化层的化学组成和氧化层的厚度，发现，清洗后的砷化镓晶片表面会发生自然氧化反应，自然氧化层主要有Ga203、As203、As2O以及少量As元素组成，且随着时间变长，氧化层的厚度越来越厚。

简介：据亚洲农业研究所官网报道，在未来的几个月内，马来西亚将为本土猪植入无线射频识别（RFID）晶片，以防止非法屠宰与销售不安全的猪肉。该措施的出台，回应了问题猪肉事件，据马来西亚猪肉销售协会透露，马来西亚非法屠宰场宰杀了染病猪，不卫生的猪肉随后流入了全国市场。

简介：摘要：为了实现晶片表面上点胶的效果，功能性上可以单碗杯内实现双色温调节，现设计一款功能完善、实用性强的晶片表面点胶工艺技术平台。首先，根据系统技术性能指标，完成系统总体设计。其次，从晶片表面点胶模块设计、高精度点胶设备模块设计、关键原材选择模块设计等方面入手，完成系统功能模块设计。最后，对系统性能进行测试。结果表明：本文所设计的晶片表面点胶工艺技术平台运行正常、可靠、稳定，各个功能模块实现满足设计相关要求。希望通过这次研究，为相关人员提供有效的借鉴和参考。

简介：<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶片制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

简介：

简介：在不同条件下（不同助剂比例和不同研磨液浓度），通过对锗化学机械抛光速率变化的研究，探讨了锗片在SiO2胶体磨料与H2O2混合液加抛光助剂条件下的化学机械抛光过程，分析了助剂比例对抛光速率的影响。

简介：摘要磨削工艺直接影响着磨削后晶片的表面质量、几何参数等指标，本文分析了磨削工艺中砂轮粒径、砂轮进给率、砂轮转速及工作台转速对硅片表面层损伤深度的影响，通过抛光后硅片的氧化层错分析，优化了磨削技术。

简介：采用原子力显微镜（AFM）和X射线光电子能谱（XPS）对不同处理流程后的InP（100）表面粗糙度及化学成分进行测试分析，优选出C、O元素浓度较低，且表面均方根粗糙度影响较小的表面清洗方法。通过比较键合结构的薄膜转移照片可知，表面清洗后的干燥与除气步骤可较好地去除键合界面中的空洞和气泡，从而提高键合质量。键合结构的电子显微镜（SEM）照片，X射线双晶衍射曲线（XRD）及I-V测试分析表明键合结构具有良好的机械、晶体及电学性质。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。