简介：在超密度和大流量运行环境下,空域容量与需求的冲突极易导致大面积航班延误。为解决该问题,从空域容量和需求角度给出预警指标,建立了大面积航班延误预警指标体系。将未确知有理数权值法引入可拓学理论,减少了指标权重确定的主观性,应用物元概念和可拓集合关联函数,建立基于物元和关联函数的大面积航班延误预警模型。实例分析表明该模型的有效性。

简介：为了解决多机场地区日益严重的交通拥堵及大面积航班延误问题,提出了一种基于延误分配的多机场航班排序模型。通过分析多机场终端区结构及运行特性,充分考虑管制运行规则约束及终端区延误消耗限制等因素,保障延误消耗的可执行性,以加权延误最小化为目标构建了基于延误分配的多机场终端区航班排序模型,并设计了相应的遗传算法进行求解。仿真结果表明,该模型可有效减少航班延误并合理分配空中及地面等待延误。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：

简介：Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。

简介：结合硬盘、固态存储和纳米存储技术的发展状况,回顾了磁存储技术发展历程,着重介绍了各硬盘厂家应对存储密度提升瓶颈而开发的HAMR、BPM、SWR、DTR等新兴磁记录技术,分析了热点固态存储缺陷点和存储密度提升前景,同时对当前存储领域研究热点的纳米管存储原理和前景进行了阐述,最后就存储技术现状及趋势提出了未来几年内存储领域的格局和纳米存储的发展重点,期望能为存储系统及信息系统技术规划提供参考。

简介：摘要：目的  实施病媒生物密度评估数字化建设，提高评估数据的实时性与利用率。方法  根据《病媒生物密度控制水平》国家标准，结合病媒生物密度控制水平评估的需求，利用互联网技术构建病媒生物密度控制水平现场评估系统应用场景。结果  系统含手机应用程序(APP)端和服务端，其中，APP端用于现场评估信息采集，服务端用于评估信息实时展示、数据汇总分析和报告生成。结论  通过构建该系统和信息数据线上综合分析，为监管部门发现、研究、治理病媒生物带来数字支持，有助于推进病媒生物防制工作科学化、制度化、规范化水平，对各地区降低病媒生物密度提供数字支撑。

简介：DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。

简介：为了满足小口径天线卫星宽带数据广播的业务增长需求，WRC-03曾对高密度固定卫星业务（HDFSS，high-densityfixed-satelliteservice）作了专题探讨，并在Ka频段中规划出一段频率资源供其使用。实际上，泰国Shin卫星公司早就投巨资建造类似HDFSS应用的iPSTAR卫星和相关通信系统。尽管卫星通信市场尚处不景气中，iPSTAR计划一拖再拖，但iPSTAR卫星仍在2005年8月发射升空，并将在年内投入使用。本文拟从分析iPSTAR着手，推测并探讨HDFSS的技术特点与应用可能性。

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：当跟踪目标属于隐身目标、低空目标或处于强杂波和干扰环境,都会导致雷达的目标检测概率降低,丢失率较高。因此,本文着重研究PHD算法在检测概率较低的情况下跟踪稳定性不佳的缺陷,找出了一种适用于低目标检测概率的L-GMPHD滤波,通过对前一时刻状态估计值外推,若发生漏检,则将外推值加入当前时刻状态估计值中,确保了目标的状态估计不被裁剪去除。从MATLAB仿真结果可知,L-GMPHD滤波器处于检测概率较低的情况时,能够明显改善目标跟踪的稳定性。该方法能够保持高精度的多目标跟踪,具有良好的工程应用前景。

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。

简介：

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，