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  • 简介:印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。

  • 标签: 印制电路板 印制插头 清洁 正交试验方法
  • 简介:利用洛沦兹模型来研究等离子的电磁响应特性,讨论了电磁波频率、等离子密度和电子碰撞频率对电磁波衰减特性的影响,描述了等离子的导电性能、反射和吸收电磁波的能力,提出了三种方式实现天线的隐身设计.分别阐述了几种方式实现隐身的原理,并分析了各自的适用范围和优缺点.

  • 标签: 等离子体 天线 隐身 衰减
  • 简介:等离子工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子清洗工艺的关键技术及解决方法。

  • 标签: 干法清洗 清洗 等离子体 电子封装
  • 简介:针对平面电磁波入射到具有金属衬底的等离子时的反射和衰减情况进行了研究.结果表明:等离子的各种参数对电磁波入射到等离子时的反射和衰减都有很大的影响.而这些影响可以在实际应用时进行相关的调节,从而获取等离子最好的吸波性能。

  • 标签: 平面电磁波 等离子体 隐身技术
  • 简介:文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用。

  • 标签: 等离子 技术原理 干法物理清洗技术 物体表面
  • 简介:文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用

  • 标签: 等离子清洗技术 电子线路 芯片封装 半导体 塑料制品
  • 简介:文章基于Mintab软件,运用Precision5000等离子刻蚀技术研究0.8μm多晶栅刻蚀中功率、压力、HBr流量、Cl2流量对刻蚀效果的影响。获得了四个因素对刻蚀效果影响的主次关系,同时由Mintab软件分析获得了各因子效应的pareto图,各因素对多晶条倾斜角度影响的主效应图,各因子对刻蚀效果的正态分布图,并拟合获得了多晶栅刻蚀的最优化条件。运用最优化条件刻蚀多晶栅,其结果表明剖面倾斜角度及表面形貌均能达到MOS器件的工艺制造要求。

  • 标签: 多晶刻蚀 倾斜角度 最优化条件 等离子
  • 简介:等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀,其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上,对等离子蚀刻均匀性进行了研究,研究结果显示:影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应,三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释,并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62.7%提升到了89.7%。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数,等离子层间分离报废由23.9m^2/月降至0.49m^2/月,改善效果明显。

  • 标签: 等离子 去钻污 均匀性 印制电路板
  • 简介:采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

  • 标签: 等离子清洗 铝线 DOE
  • 简介:微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

  • 标签: 微电子封装 微波等离子清洗 可靠性
  • 简介:等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.

  • 标签: 等离子清洗 印制电路板 接触角
  • 简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子淀积会产生较严重的等离子损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。

  • 标签: 半导体技术 等离子体损伤 通孔蚀刻 高密度等离子体淀积
  • 简介:四川长虹公告称,该公司旗下的等离子(PDP)显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成,2009年1月进入批量试产,计划3月份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响,四川长虹推迟了PDP屏项目的量产时间。公告还表示,四川长虹去年发行分离交易的可转换公司债券募资之后,两次向负责运营PDP屏项目的四川虹欧显示器件有限公司(下“四川虹欧”)增资共4亿元,目前四川虹欧的注册资本约为3.5亿美元、实收资本为2.75亿美元,四川长虹控股50.94%。现在四川虹欧PDP项目设备安装已全部结束,已小批量试产多品种的高清屏模组和全高清屏模组。

  • 标签: 等离子屏 长虹 一期工程建设 PDP 综合因素 量产时间
  • 简介:一、导语在信息化大潮的推动下,展览展示行业多媒体显示系统的运用日渐普及。与传统静态展示方式相比.多媒体展示手段拥有诸多显著的优点。而等离子拼接系统凭借出色的清晰度、色彩、拼缝、耐候性等特性,在大型博物馆、科技馆、礼堂、指挥中心、房地产等项目中得到广泛应用。

  • 标签: 应用安全 博物馆 等离子 拼接 多媒体展示 显示系统
  • 简介:悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。

  • 标签: 等离子蚀刻 正交设计 悬空引线
  • 简介:近期,四川传媒学院举行全媒体交互式演播中心启用揭幕仪式.全国一流、西部领先的全媒体节目制作平台落户成都。其中演播中心主播报区域采用了DET德浩等离子大屏作为背景大屏幕播出系统。

  • 标签: 演播中心 等离子 DET 学院 传媒 四川
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度