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  • 简介:叶腊作为高温高压合成超硬材料不可缺的辅助材料,核心功能是密封、保温、绝缘。现在的组装结构表明,企业更注重叶腊的密封功能。叶腊的密封性能又与顶锤的设计尺寸、顶锤对中等紧密相关。本文只限于讨论叶腊高压后密封边的的一些变化,以便思考与叶腊密封性有关的问题。利用X射线技术、电子显微镜观测等,测量了叶腊的高温高压后的一些性质,得到了对生产实践有价值的信息。

  • 标签: 高温高压 叶腊石 相变 密封
  • 简介:通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ+G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体(FCC-γ+NiBe).凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

  • 标签: 凝固 镍合金 连续浇铸 熔模铸造 显微组织 牙科合金
  • 简介:在我国成为世界制造大国后,如何实现从制造大国向制造强国转变,已经成为装备制造业战略发展的重大问题。高速精密冲床作为一种高效、高精度及自动化程度较高的冲压设备,广泛应用于电力、电子、汽车等行业。

  • 标签: 装备制造业 用户 品质 自动化程度 高速精密 冲压设备
  • 简介:RCC(涂树脂铜箔)型铝覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。

  • 标签: 涂树脂铜箔 铝基覆铜板 鼓泡
  • 简介:综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

  • 标签: 制备技术 基薄膜 技术研究
  • 简介:文章提出钻头对金刚石包镶强度要求低,刀头对金钢包镶强度要求高的论点。对于锯片刀头,应当设法提高金刚石的包镶强度,而对钻头不需要提高金刚石的包镶强度。并提出用统计胎体表面金刚石数量的方法来测算金刚石的包镶强度。建议用钴与碳化钨的混合粉末造球的方法提高金刚石包镶强度,降低胎体成本。

  • 标签: 金刚石 锯片 钻头 包镶强度
  • 简介:利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图,通过对相图的分析研究了体系的相容性;讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响;分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响,确定了合理的制作半固化片的工艺。

  • 标签: 聚苯醚 改性环氧树脂 溴化环氧树脂 促进剂 凝胶时间 双氰胺
  • 简介:在新产品的试制或小批量生产过程中.对于一些形状复杂的零件.手工加工很难保证质量.采用钢模的突出矛盾是产品尚未定型,且模具制造成本高、周期长。在此基础上,辽宁省沈阳市金达机械厂研究开发了快速而又经济的锌合金模具。

  • 标签: 锌基合金模具 手工加工 形状复杂 生产过程 制造成本 研究开发
  • 简介:本发明涉及一种用于制造半导体层或器件的衬底的制造方法,包括下述步骤:提供包括适合作用于CVD金刚石合成的衬底的至少一个第一表面的硅晶片;在所述硅晶片的第一表面上生长具有预定厚度并具有生长面的CVD金刚石层;将硅晶片的厚度减少至预定水平;以及在所述硅晶片上提供第二表面,

  • 标签: 金刚石合成 电子器件 衬底 制造方法 硅晶片 半导体层
  • 简介:采用有机锡催化剂固化氰酸酯,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能,测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下,高频氰酸酯覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2.8和0.006,水煮对其性能影响较小,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

  • 标签: 覆铜板 基板 高频 印刷电路板 氰酸酯 耐湿
  • 简介:铁镍合金Incoloy825在焊接时容易出现热裂纹和气孔等缺陷;当在容器制造中受到不正确的加热(中温敏化)后,使用在某些介质中可能产生晶间腐蚀。缺陷的产生与原材料和焊接工艺有直接关系。在原材料方面应控制母材的化学成分和选择合适的焊材;在焊接工艺方面,焊前应保证母材和焊材干净,焊接过程中高温熔池和焊缝应得到有效保护,控制焊接参数,减小线能量,减少焊接接头在中温的停留时间。

  • 标签: 铁镍基合金 Incoloy825 中温敏化 焊接工艺
  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:本文主要介绍了镍合金的分类、可焊性及焊接工艺特性、焊接方法、焊接材料的选用。焊接时试件表面应严格清理,从合金元素对焊接性能的影响、线能量和层间温度的控制以及焊后热处理方面,对镍合金材料的焊接有一个详细了解。

  • 标签: 镍基合金 电弧焊 氩弧焊 工艺特性 焊接性
  • 简介:叶腊中有三种水,烘烤温度不能将结合水完全脱附。

  • 标签: 叶腊石 烘烤