电子器件的金刚石基衬底

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摘要 本发明涉及一种用于制造半导体层或器件的衬底的制造方法,包括下述步骤:提供包括适合作用于CVD金刚石合成的衬底的至少一个第一表面的硅晶片;在所述硅晶片的第一表面上生长具有预定厚度并具有生长面的CVD金刚石层;将硅晶片的厚度减少至预定水平;以及在所述硅晶片上提供第二表面,
作者
机构地区 不详
出处 《工业金刚石》 2009年3期
出版日期 2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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