简介：继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后，IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮，2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家，将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者，将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯，角逐世界冠军赛的桂冠!

简介：由于在产品尺寸、交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统（MEMS）解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs（芯科实验室有限公司）专利的CMEMS技术的采用，公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破，通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器，来获得完整的单片解决方案，这是真正的MEMS＋CMOS协同设计。

简介：ARM与展讯日前共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程，开发出最富有弹性的制造方案。

简介：日前，意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。

简介：目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。