首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《中国集成电路》
>
2013年11期
>
展讯获ARM实体IP技术授权开发28nm芯片
展讯获ARM实体IP技术授权开发28nm芯片
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
ARM与展讯日前共同宣布,展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权,此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程,开发出最富有弹性的制造方案。
DOI
pd5m7eqmj7/1288347
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2013年11期
关键词
IP技术
ARM
开发
授权
实体
芯片
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2013年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
韩潇.
IBM联盟推出28nm评价套件
.物理电子学,2009-05.
2
杜雪成;贺朝会;刘书焕;张瑶;李永宏;杨卫涛;任晓堂.
28nm Xilinx Zynq-7000系统芯片单粒子效应研究进展
.物理,2017-02.
3
赵佶.
28nm到14nm工艺代沟,全耗尽硅技术如何弥补
.物理电子学,2012-04.
4
邓志杰(摘译).
IBM联盟已准备好28nm监测工具
.材料科学与工程,2010-03.
5
.
ARM收购ProlifiC着眼20nm芯片设计
.微电子学与固体电子学,2011-12.
6
.
TeIechip获ARM Mali-200 GPU授权
.微电子学与固体电子学,2008-08.
7
.
Avago于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能
.微电子学与固体电子学,2013-08.
8
孙再吉.
ARM开发新型45纳米SOI测试芯片
.物理电子学,2009-06.
9
.
ARM未来芯片路线图泄露包含10nm处理核心
.计算机科学与技术,2015-12.
10
.
方舟科技获ARM926EJ—S授权用于消费电子产品SoC开发
.计算机系统结构,2006-11.
来源期刊
中国集成电路
2013年11期
相关推荐
展讯
展讯
展讯
展讯
展讯
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
瑞萨电子R-CarV3M的综合解决方案缩短用于入门级汽车和中档汽车的NCAP前置摄像头应用的开发时间
[微电子学与固体电子学]
印制板生产过程中的污染源污染物及其形态分析
[微电子学与固体电子学]
挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性
[微电子学与固体电子学]
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计
[微电子学与固体电子学]
ODCC率先推出25G ToR交换机规范细节,加快25G红利期到来
相关关键词
IP技术
ARM
开发
授权
实体
芯片
返回顶部