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KLA-Tencor为半导体客户提供高标准、高技术服务

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摘要目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。

DOI n497rn5zjy/1276535

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2013年10期

关键词半导体制程技术服务标准客户工艺窗口 FINFET

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2013年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）