简介:摘要:随着微电子组装技术的不断发展, LCC 封装器件广泛地应用到电子产品中,该类器件为可烧程序的多引脚器件,辉接部位在器件 底部,且引脚四边引出辉接部位向里内抠呈 J 型,对手工焊接造成一定难度。因此装焊质量直接影响到器件的应用前景,本文主要讲述 LCC 封装器件的手工焊接技术。
简介:当大家看到这个标题时,可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能,还需要描述吗?只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品,就不会有错!难道我工艺会不合格?我的回答是“错,大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程,他们希望所得到的最终产品功能完整,产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下,对有缺陷产品该怎样处理呢?业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异,同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同,这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷,该缺陷的表现形式更为隐性,不易察觉。
简介:摘要本文讲了在焊接水平固定管时,利用手工电弧焊进行焊接的方法,针对水平固定管仰、立、平等空间位置的焊接、盖面方法和接头方法,了解在焊接水平固定管时的各种悍接操作技术。