简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：第八届数字电视中国峰会3月18日在北京召开．相关部门领导和业内专家围绕”宽带中国与NGB发展”和“三网融合与地面数字电视”两个主题发表专题演讲。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

简介：本文通过对几类光缆常用阻水材料的原理分析．从而为光缆生产商和光缆用户提供一个选择和检验的依据。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：

简介：今年BIRTV展览仍然在国际展览中心举行。与往年一样，笔者主要关心音频方面的内容。因而习惯性地直接踏进了音频展商集中的2号馆。

简介：当今社会氛围急功近利，文体明星光芒强劲，重财轻学，重文体轻科技轻人文，根源之一就是相当多的媒体过于聚焦文体界。然而，众所周知，国家强盛的根本在于科技，在于经济，在于人文，在于法治，在于社会成员整体知识程度的提高。一个只崇仰文体明星的民族是无法走向科技化知识化的。为此，引导青少年崇仰科技化知识化，实在具有相当重要的战略意义。既然媒体握有社会价值导向的手柄，如何将青少年的“追星”热情转向科技人文，也就应该成为媒体的一大自觉意识。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：<正>今年7月16日,中科院副院长白春礼院士在国际华人科学家纳米科技研讨会上作题为《中国的纳米科技研究》的报告中指出,中国目前约有50年高校、20个中科院研究所和300多家企业开展纳米技术研究。中国纳米科研与国外几乎同步,个别方面有微弱优势,但在整体上与主要发达国家还有一定的差距。纳米时代的真正到来至少是20年以后

简介：介绍了实现太阳能热发电的四种技术路线：太阳能槽式热发电、太阳能塔式热发电、太阳能碟式热发电和太阳能线性菲涅尔式热发电，并对其进行了对比。

简介：Eutelsat通信公司1月19日宣布．该公司的“热鸟”卫星数字频道已超过1000个。Eutelsat说，他们的观众在2006年已从1．11亿户增加到了1．21亿户，其中的40％（4750万）配置了直接到户卫星接收设备。与这一增长同时发展的是增长了273个广播频道，使总数超过了1050。

简介：分析了手机移动互联网应用的局限性，阐述了当前互联网发展的两大热点，探讨了移动互联网的发展可能对若干传统概念的冲击等问题。

简介：喷墨打印阻焊剂自研发以来，因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点，一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此，本研究以BoltornH2O为原料，合戍了一种超支化丙烯酸化合物，在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后，可以获得稳定性好的阻焊油墨，在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S，固化膜的热分解温度超过300℃，阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。