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有关QFN72和CQFN72的热阻计算

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摘要文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。

DOI 6jr2v5qq45/1347739

作者贾松良;蔡坚;王谦;丁荣峥

机构地区不详

出处《电子与封装》 2014年4期

关键词 QFN CQFN 封装热阻热设计

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2014年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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