简介：摘要随着科学技术的不断发展，我国机械制造业呈现出跨越式发展，接触式机械密封有着密封性强、端面摩擦低性特点，这对机械的寿命有很大提高，而且基本不会因泄漏带来不必要的损失。通过进行接触式机械基本性能的研究，有利于延长整个机械密封使用寿命，并有效减少因为泄露而造成的各项损失。

简介：在cleaner6中，便捷地使用自动的工作流程并不意味着以牺牲质量为代价。智能化的色彩空间转换，本地YUV处理，可编辑滤镜的完整选择以及随时备用的配置文件，可令你为每一种不同输出格式来优化质量。cleaner6中有一套全新的专业化音频滤镜，这样，你制作的媒体产品不光画面优美，其声音效果也会十分出色。

简介：一、OFDM简介在传统的多载波通信系统中，整个系统频带被划分为若干个互相分离的子信道，也就是所谓的载波。为了避免信道之间的干扰，在信道之间通常有一定宽度的保护间隔，接收端通过滤波器把各个子信道分离之后接收所需信息。这样虽然可以避免不同信道的互相干扰，但却以牺牲频率利用率为代价。而且当子信道数量很大的时候，大量分离各子信道信号的滤波器的设置就成了几乎不可能的事情。

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：抗干扰技术在军事通信领域占有极其重要的地位。利用多个全向天线阵元构成的天线阵列能够达到定向天线的效果，通过设计接收滤波器的权向量控制天线波束的指向，从而达到抗干扰的目的。对几种常用抗干扰方法进行了相关的理论分析及仿真试验，其结果对设计智能天线抗干扰系统具有一定指导作用。

简介：

简介：本文建立了光纤数据总线的模型，提出了一种光纤数据总线性能分析的方法，在模型中分别对信号模型、光纤模型和器件模型逐一进行了分析。

简介：Oracle数据库在各领域中应用广泛,数据库的访问性能受到重视。论述了数据库性能优化在系统设计阶段的重要性,分析了Oracle数据库性能调整中SQL语句处理的过程。通过共享语句、访问路径、表连接和干预执行计划等优化方法,研究了SQL语句的运行机制、优化要素,并给出实际应用。

简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物，其力学性能主要是由聚合物基体决定，基体是粘弹性材料，具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为，通过动态力学试验（DMA）表征导电胶的粘弹性行为，测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征，能更好的优化固化工艺参数。

简介：基于Watterson短波信道模型，构建了Turbo码在短波信道下的设计和仿真方法。在高信噪比区域中，推导出了不同信道条件下Turbo码的性能界公式；在低信噪比区域中，用Matlab仿真了短波信道下不同的信道条件及Turbo码的主要设计参数对其性能的影响，并给出了Turbo码在短波信道下的设计参数，为实际工程中的应用提供参考。

简介：航空磁异常探测是航空反潜的重要技术手段。现有的磁异常探测方法多是基于静止目标的假设条件,本文基于标准正交基分解（OBF）方法,建立了运动目标下的OBF检测模型,并给出了理论推导,分析说明了运动目标对OBF方法检测性能的影响,最后给出了不同目标速度和航向下的计算机仿真结果,验证了理论分析的正确性。

简介：文章阐述了半水基清洗剂的组成特点、类型、优缺点等基本概念,并对它的清洗工艺特点及应用情况做了介绍.

简介：为产生伪随机编码雷达波形，提高雷达低截获概率（LIP）和电子反干扰（ECCM）性能。针对logistic、fulllogistic、Kent三类最具代表性的映射所产生的混沌序列，在大量仿真基础上，对由此三类混沌序列获得的二相码相关性、平衡性及游程性等性能进行了比较分析，并给出了相应的仿真结果。研究表明三类混沌序列，都具有较好的伪随机特性，由此均可获得产生雷达波形的理性混沌二相码，Kent序列和fulllogistic序列的综合性能较好。

简介：S模式ADS-B系统概念结合了自动相关监视和S模式信标雷达,是一种监视和数据链的综合系统,包括机载设备和地面设备,它是在S模式二次监视雷达的基础上发展起来的一种新型的空管监视系统,正逐步得到国际上的广泛应用。介绍了S模式ADS-B的原理及应用范围,并对其性能进行了详细的对比分析。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：<正>2013年6月17日,增长速度最快的半导体公司SiTime公司(SiTimeCorporation)宣布,推出TempFlatTMMEMS。在TempFlat出现之前,所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。而SiTime的TempFlatMEMS是一个革命性的突破,通过消除温度补偿需求,大幅度的促进了性能的提高,尺寸的缩小,功耗和成本的降低。YoleDeveloppement的策划经理和首席分析师LaurentRobin表示:"到2018年,预计MEMS振荡器市场将以60%的复合年增长率增长,达到4.67亿

简介：采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。实验结果表明：随ZrW2O8含量的增加，ZrW2O8／E-51材料的介电常数ε不断增大，介质损耗正切值不断减小。在室温约163℃范围内，ZrW2O8／E-51材料的电阻率稳定在3．03×10^6Ω·m，电击穿场强均大于10kV·m^-1，满足于微电子器件封装材料的实际应用.

简介：文章介绍了喷粉机在液晶显示器生产工艺中的重要作用、CWS型非ODS喷粉机性能与应用情况,实践证明:使用异丙醇做为分散剂的新型喷粉机替代使用CFC-113的喷粉机在技术上是成功的,并具有良好的经济效益,是淘汰ODS的最佳解决方案.

简介：摘要伴随着现代社会的不断发展与提升，各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生，不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术，还为机械生产的发展起到帮助作用。