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金锡钎料性能及应用

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摘要本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

DOI wjvw3nowd7/2222574

作者刘泽光;陈登权;罗锡明;许昆

机构地区不详

出处《电子与封装》 2004年2期

关键词金锡钎料性能金锡合金密封微电子器件制造工艺

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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