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《电子与封装》
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2004年2期
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金锡钎料性能及应用
金锡钎料性能及应用
(整期优先)网络出版时间:2004-02-12
作者:
刘泽光;陈登权;罗锡明;许昆
电子电信
>物理电子学
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资料简介
本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
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本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.
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