简介：摘要：本文全面探讨了石英晶片抛光工艺的关键要点，包括抛光前的质量要求、抛光工艺流程、抛光所用材料与设备，以及抛光参数的选择与控制。通过分析抛光过程中遇到的常见问题及其解决策略，旨在为实现石英晶片的高效和高质量抛光提供理论指导和实践参考。通过精细控制抛光参数和优化抛光过程，可以有效提高晶片的表面平整度和减少表面粗糙度，从而满足半导体、光电通讯、精密仪器等领域对高质量石英晶片的需求。

简介：摘要本文用椭偏仪测量砷化镓表面氧化层的厚度，并用XPS分析砷化镓表面氧化层的化学组成和氧化层的厚度，发现，清洗后的砷化镓晶片表面会发生自然氧化反应，自然氧化层主要有Ga203、As203、As2O以及少量As元素组成，且随着时间变长，氧化层的厚度越来越厚。

简介：摘要：为了实现晶片表面上点胶的效果，功能性上可以单碗杯内实现双色温调节，现设计一款功能完善、实用性强的晶片表面点胶工艺技术平台。首先，根据系统技术性能指标，完成系统总体设计。其次，从晶片表面点胶模块设计、高精度点胶设备模块设计、关键原材选择模块设计等方面入手，完成系统功能模块设计。最后，对系统性能进行测试。结果表明：本文所设计的晶片表面点胶工艺技术平台运行正常、可靠、稳定，各个功能模块实现满足设计相关要求。希望通过这次研究，为相关人员提供有效的借鉴和参考。

简介：摘要：金刚石作为一种兼具高硬度、高热导率和宽禁带半导体特性的材料,金刚石单晶片具有广阔的应用前景。随着高性能电子器件需求不断攀升,金刚石单晶片在半导体行业地位日益重要。凭借出色的耐高温、高功率密度、高频率和高速运算等优势,金刚石单晶片必将在诸多领域大显身手,散发独特价值。

简介：摘要

简介：摘要本文用椭偏仪测量砷化镓表面氧化层的厚度，并用XPS分析砷化镓表面氧化层的化学组成和氧化层的厚度，发现，清洗后的砷化镓晶片表面会发生自然氧化反应，自然氧化层主要有Ga203、As203、As2O以及少量As元素组成，且随着时间变长，氧化层的厚度越来越厚。

简介：摘要分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能，并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战。金刚石线切割具有表面粗糙度低，硅片厚度均匀等优点，但却存在断裂强度各项异性。与切割划痕垂直方向的力学性能很高，然而与划痕平行方向的力学性能较低，这种性能差异是由表面单方向裂纹引起的，其裂纹的产生又与切割机理密切有关。金刚石线切割属于二体磨料磨损，其切割方式通常为塑性划痕，加之有少量脆性剥落。由于切割线的柔性，以及金刚石磨粒大小、形态、及分布的差异，切割过程则会出现切割的不连续性和不稳定性，并由此引起一些较大的表面裂纹。此外，划痕沟槽局部还会出现非晶态结构。提高金刚石线切割性能应从切割线磨粒角度来考虑。

简介：摘要随着世界现代通信业的迅猛发展，对高老化指标晶体振荡器的要求日益迫切，尤其对尖端高档晶体振荡器提出了更高的要求，而作为高档晶体振荡器的核心--晶体谐振器是重中之重，而晶体谐振器最重要的就是石英晶片的制作。本文简单探讨了石英晶片的腐蚀工艺对晶体振荡器的老化指标的影响。

简介：摘要：蓝宝石晶片因其优异的物理和化学性质，在高端制造领域，尤其是集成电路和光电器件制造业中扮演着重要角色。本文研究了蓝宝石晶片加工过程中的效率提升技术，并提出了相应的管理策略。通过创新辅助布线工具、改进切割液喷淋装置、开发新型脱胶和金刚线整理装置，以及优化粗磨和精磨工艺，实现了蓝宝石晶片加工效率的显著提升。研究结果表明，这些技术方案和管理办法能有效提高蓝宝石晶片的加工效率，降低生产成本，并确保产品质量。

简介：摘要：针对金刚石多线切割设备的运行原理进行简单的介绍，并且使用直径为250微米