简介:1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估,往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。
简介:4.16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展,对印制电路制造业的要求越来越高,孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个,孔径从0.1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件,另一方面供作导电线路。因此,多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。
简介:本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。
简介:
简介:在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上.江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP(FlatBumpPackage)。
简介:一、会议主题2010年科技活动周是在“十一五”最后一年,“十二五”即将起步的重要时期举办的第10次全国范围的群众性科技活动。本届科技活动周将于5月15~21日举办,主题是“携手建设创新型国家”。突出“节约能源资源、保护生态环境、保障安全健康”,针对当前社会热点和群众的实际需求,
简介:我国不断加快数字化科技馆的建设,以此保证我国科普教育工作的稳定发展。在数字科技馆的建设过程中,混合现实技术的应用将会进一步促进我国数字科技馆的发展。可是从目前我国数字科技馆的发展形势来看,混合现实技术的普及程度偏低。基于此,文章通过对现实混合技术的涵义、特点及系统构成进行阐述,结合混合现实技术在数字科技馆中的实际应用情况进行了分析,提出了几点完善建议。
简介:“科技以人为本”这个近几年来常被提到的概念,我想它的意思是科技应用到各个领域的目的是方便人们的生活和创造。但是今天我们似乎又发掘了它新的一层含义。科技的发展,无论出现了怎样让人惊叹的设备产品,它能够发挥怎样的作用都是在人的掌控之下。于是,更好的发挥科技产品带来的便捷,提高软件也就是人的智慧在生产中的分量,来进一步改善机器的利用程度,这已经成为了当今企业竞争中重要的潜在因素。在近期的热点中,我们会看到更多关于这一命题的案例,在学习与借鉴中提高自身的竞争力。
简介:19世纪的工业革命带给我们的是重工业起步腾飞的革命性发展,隆隆轰鸣的重金属机械预告着人类的崛起;20世纪人们在经历了半个世纪的战争灾难后,开始全心全意地发展科技,于是诞生了几乎是20世纪代名词的计算机与互联网;到了21世纪毋庸置疑,小型化、智能化、易用化必将是科技产品发展的主要方向,《数码·移动通讯》凭借敏锐的眼光紧跟科技发展方向,并于本月在全国范围内率先策划了PocketPC横向评测专题,让读者今年首次体验到从重金属时代演绎过来的未来科技。
简介:8月20日晚间消息.长江通信、光迅科技同时发布公司称.其第一大股东武汉烽火科技有限公司将其公司名称由“武汉烽火科技有限公司”变更为“武汉烽火科技集团有限公司”.目前已完成相关工商变更手续。
简介:安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款,高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示和销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时,这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。
简介:《UPS应用》2010年第4期发表了笔者的《发展中的电工电子科技术语》一文,受到一些读者的欢迎和咨询,本文作出某些解答和补充。1关于“信息”“术语词典”和清华大学常迥教授提出“信息是对接受者来说预先不知道的事情内容”。
简介:2012年3月5日,广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、广东省地方税务局联合下发了粤科高字[2012]33号《关于公布广东省2011年第一批通过复审高新技术企业名单的通知》的文件,广州金升阳科技有限公司顺利通过了高新技术企业复审。广州金升阳科技有限公司始终坚持自主创新,深化了产、学、研模式,推动产品结构调整和优化升级,研发水平作为企业主要综合实力常抓不懈。
简介:随着范围广泛的全新高速数据服务的不断涌现,人们对更高用户体验的追求导致了对更高带宽的需求,特别是在移动通信领域更是如此.高速下行分组接入(HSDPA)技术是现有WCDMA系统高成本效益的升级,可以提供媲美当今无线局域网的性能,同时拥有移动性和无所不在的覆盖能力所带来的额外优势.新技术为移动运营商提供了更快的速度、更高的容量以及较固定无线宽带供应商更强大的竞争优势.
简介:专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司(Valor)今日与桂林电子科技大学签署合作协议,双方建立技术合作关系。
简介:随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。
简介:VR技术的诞生为未来开启了一道闸门,打破了人与人、人与物、人与世界之间的四维间隔,拉近了过去、现在、未来,虚拟与现实之间的”一步之遥”。《数码影像时代》曾采访过许多制作VR节目的导演、策划人,和大家分享过一些VR作品的创作手法、心得体会,报道过关于虚拟现实产业联盟的行业消息,但是对于掌握VR秘密的技术工程师,还未曾直面畅谈过。在七维科技的CEo办公室与殷元江见面后,便知道本期封面故事注定是个有VR但不止于VR的“硬”故事,带给读者的都是满满“干货”。
简介:共济科技是中国领先的绿色智慧数据中心整体方案供应商,致力于让数据中心更加简单、安全、高效和节能,在模块化数据中心、监控管理、节能、云运维服务等四大领域,为超过10000个数据中心客户提供了行业领先的解决方案及全国范围内专业的技术服务保障。
印制电路板显微剖切技术研究
印制板显微剖切检测技术研究(续五)
日开发出用于未来半导体产业的正电子纳米显微技术
长电科技展示新型封装技术FBP
2010北京科技活动周技术论坛信息
数字科技馆中混合现实技术的应用
科技以人为本
重金属科技
烽火科技变更为武汉烽火科技集团有限公司
安捷伦科技与高通签订产线测试技术授权协议
发展中的电工电子科技术语(续)
金升阳科技:通过高新技术企业复审
朗讯科技全新HSDPA技术及其在Cingular网络的成功应用
融入生活的智慧科技
华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术
声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
以VR的名义开启黑科技——专访七维科技CEO殷元江
共济科技共济科技华东分公司喜迁新址--新起点,新征程