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《电子与封装》
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2013年3期
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声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
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摘要
随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。
DOI
54yv15wx40/1220676
作者
陈章涛;潘凌宇
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2013年3期
关键词
塑封器件
DPA
超声扫描
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2013年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2013年3期
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