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  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

  • 标签: HDI分辨率 曝光机 对位度
  • 简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

  • 标签: 速率控制 强氧化剂 膨松 SWELL 空白试验 数据分析
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良和生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

  • 标签: 湿压 干膜 填充能力
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化测定方法。

  • 标签: 阻焊油墨 固化率 红外显微镜
  • 简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。

  • 标签: 芯片性能 绝缘体 IBM 工艺 材料配方 IEEE
  • 简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

  • 标签: 运行时间 物联网 续航时间 电源 电池 半导体公司
  • 简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良预测和优化软件。

  • 标签: 中芯国际集成电路制造有限公司 电子科技 SPICE模型 模拟电路设计 导向设计 优化软件
  • 简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。

  • 标签: JPEG2000 图像压缩芯片 率失真计算 编码EBCOT 浮点计算 图像编码芯片
  • 简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长的势头,目前,我国智能电视渗透达到56%,并有望进一步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,一旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。

  • 标签: 智能电视 视渗透率 三网融合 标准配置 联网功能 国务院
  • 简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。

  • 标签: 银行业 金融 不良贷款 蓝皮 中国社科院 上升
  • 简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增可达两位数,展望乐观。

  • 标签: 两位数 工厂 NB 消费电子 报告书 董事长
  • 简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。

  • 标签: 导向设计 专利技术 电子科技 IBM 工具 设计优化
  • 简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。

  • 标签: 市场占有率 晶圆代工 中国大陆 台积电 IC设计公司 研究机构
  • 简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水有一定的借鉴意义.

  • 标签: 纳米材料 纳米技术 印制线路板 基材 吸水率
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置