首页 > 《印制电路信息》 > 1994年3期 > 干膜分辨率和操作范围的探索

干膜分辨率和操作范围的探索

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

DOI o3j7z96qd1/169905

作者陈文录

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1994年3期

关键词最佳分辨率操作范围显影温度曝光量显影时间相对误差

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1994年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）