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11 个结果
  • 简介:给出了一种高分辨红外触摸屏的设计方案。介绍了整个设计的硬件环境和红外触摸屏的ARM7硬件控制平台,同时给出了基于VC平台的红外触摸屏的鼠标驱动方法。

  • 标签: 高分辨率 红外触摸屏 ARM7 VC
  • 简介:提出了一种正交频分复用(OFDM)系统的频率和时间同步算法。该算法利用未经过前一个符号延迟扩展干扰的循环前缀部分来进行频率偏移和时间偏移的估计。因此,该算法可有效地降低ISI的影响。仿真结果表明,该算法在高斯白噪声和多径信道条件下具有很好的估计性能。

  • 标签: 正交频分复用 同步 频率偏移 时间偏移
  • 简介:本文介绍了一种在数据通讯过程中用一个指令来传输多个参数的方法,有效的解决了一些通讯过程中无法同时收发数据,或是无法同时传输多个参数的问题。

  • 标签: MODBUS 通信协议 变频器 时间脉冲
  • 简介:给出了一种适用于时间交织模数转换器(TI-ADC)的高速、高精度前端开环跟踪/保持(T&rI)电路的设计方法。该方法针对开环电路本身的线性度比较差的特点,采用自举开关设计了一种高增益、高带宽的加强型源级跟随器,从而改善了开环电路的线性度,降低了功耗.并可在400MHz的采样频率和799.8047MHz的输入信号下,获得58.7dB的无杂散动态范围(SFDR)和9.5位的有效精度以及10.56mw的低功率消耗。

  • 标签: 时间交织 模数转转换器 跟踪/保持 自举开关
  • 简介:为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

  • 标签: DSP 温度监控 自动测量 时间标签
  • 简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

  • 标签: 0201元件 工艺窗口 回流焊 组装工艺 新品 贴装
  • 简介:国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出,新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引,围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路,推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

  • 标签: 半导体照明 国产化率 国家863计划 新材料领域 新材料产业 芯片
  • 简介:本文通过比较5个商业软件包的精确度和执行时间,研究了具有固定时间和变换时间的网络仿真方法的性能差异。包含了多个三相二极管整流器和一个PWM电压源逆变器的一系列基准实例显示:对于线性电路来说,固定时间步长法的仿真时间更短一些;然而,为了得到精确的结果,即使对于低开关频率的PWM应用都可能需要非常小的时间步长。否则,如果使用的时间步长过大,即使波形看起来是正确的,PWM逆变器控制信号也可能有严重的错误。

  • 标签: 变换器电路 建模 仿真 软件 用户使用经验
  • 简介:本文介绍了Infineon公司专为Inom〉300A中大电流应用设计的最新的650VIGBT4。与600VIGBT3相比,该器件在关断时具有更好的软度和更高的阻断电压能力。实现上述特性的主要措施在于增加了芯片的厚度,减小了MOS沟道的宽度,提高了背面的发射效率。相应地,器件的短路鲁棒性也有了显著的改进。

  • 标签: 大电流 器件 短路 Infineon公司 模块 时间
  • 简介:大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V~2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

  • 标签: 上升率测试 测试纠纷 电流上升率
  • 简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移以及迁移如何影响温度系数(TC)。迁移模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑,并用一个实例验证了提出的模型。

  • 标签: 功率MOSFET 载流子迁移率 温度系数 温度梯度 TC 线性区