简介：脉冲涡流矩形传感器是近年来涡流无损检测的研究热点。采用COMSOL有限元仿真软件建立了矩形探头有限元仿真模型,以电导率变化为变化因子,使用单因素轮换法对矩形探头的尺寸比例进行了优化设计。通过仿真实验和数据分析,得出矩形探头长宽高比例为2∶1∶1.5时,探头的灵敏度、线性度最佳。本仿真优化结论可为使用脉冲涡流进行矩形探头缺陷或应力检测提供参考。

简介：催化燃烧传感器用于可燃气体分析,广泛应用于国民经济各领域。针对Nemoto公司生产的NC-170S催化燃烧传感器的情况进行了失效分析,包括寿命数据分析、外观检查、X-Ray分析、SEM/EDS分析等。结果表明：传感器的主要失效模式为铂丝应力断裂、催化剂硅中毒、电极硫化物腐蚀。针对这些失效模式提出了相应的改进措施,主要对生产加工工艺和软硬件设计进行了改进,并通过1年的质量跟踪证实改进措施有效,降低了产品故障率,提升了产品可靠性。

简介：超声传感器频率响应特性会给检测信号带来一定影响,从而产生检测误差,甚至导致检测结果失效。针对这个问题,提出了一种基于系统辨识的超声传感器频响标定方法,通过在水中采集传感器系统的输入输出数据,然后根据系统辨识算法,计算出系统的离散传递函数,实现对传感器系统频率响应的标定。实验验证这种标定方法能够对传感器进行有效标定,根据标定结果就可更准确地进行检测信号的后期处理,得到更精确的检测结果。这种方法不仅可以判断传感器的使用特性,为检测结果提供失效分析依据,而且为线性系统频响特性的辨识提供了一个借鉴方法。

简介：远场涡流技术由于不受集肤效应的限制，其可实现原位检测的优点成为解决大厚度非磁性金属平板的有效途径。在前期研究工作基础上，介绍了新型非磁性平板构件脉冲远场涡流传感器的设计原理，并仿真分析了基于连通磁路传感器对不同走向缺陷及不同厚度平板的检测能力。结果表明：将脉冲远场涡流技术应用至非磁性金属平板检测时，检测信号所受扰动主要是缺陷对感应涡流的扰动，而非缺陷对磁场的扰动，这与其检测铁磁性材料存在根本的区别，同时，其可检测的板材厚度达到了25mm，研究结果为脉冲远场涡流技术在航空领域的应用提供了有益的探索。

简介：飞机多层结构铆钉周围埋藏裂纹检测是无损检测领域的一个难点和热点,脉冲涡流能够对这种裂纹进行有效的检测。针对这种缺陷检测,本研究采用了一种双激励线圈且用隧道磁电阻（TMR）为接收的新型探头。双激励源反向联接,激励电流不至于过大,但磁场却能达到局部聚焦的作用。通过大量试验对该传感器参数进行优化选择,以提高传感器的检测灵敏度。试验结果表明：当激励线圈绕制180匝、两激励线圈间距为20~30mm、单个线圈水平夹角为60°~90°、且TMR位于裂纹正上方时探头的检测灵敏度最大。该研究结果可为飞机多层结构铆钉周围裂纹脉冲涡流检测探头设计提供参考。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：惯性导航加速度计是惯导系统的关键元件之一，由于单轴摆式加速度计具有量程大、精度高而被广泛使用。对悬丝作为敏感线圈的支撑,在整个单轴摆武加速度计中属关键零件，同时也是加速度计中最易失效的零件。对悬丝断口、材质、工艺过程及测试环境进行了分析研究。结果表明：过载断裂是悬丝的主要失效形式，其次为疲劳断裂；悬丝失效受综合因素的影响，包括悬丝内部缺陷、材质不均、焊接过程控制问题、测试环境因素等，其中最主要的因素是悬丝内部各种缺陷。在此基础上，提出了严格控制悬丝加工工艺过程、改用可焊接性能良好的抗氧化无铅焊料KYHFSn96．5AgCu代替普通的铅锡焊料HLSn40PbA焊接等改进措施，有效地预防了加速度计悬丝的断裂失效。

简介：采用能量守恒定律,推导出岩石热-水-力(THM)耦合条件下含裂纹试件的裂纹扩展起裂速度的计算公式。利用自行设计的THM耦合断裂导电胶电法,实时连续地测量出裂纹扩展速度。研究结果表明:起裂速度随着温度和水压的增加而增加。计算结果与试验结果吻合较好,从而验证了所推导的THM耦合断裂起裂速度计算公式的正确性。

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：介绍了某型加速度计在静态电阻测试时悬丝断裂的失效情况。通过分析工作原理,计算测试过程中悬丝所受的电应力和机械应力,结果表明：采用恒流原理万用表测试静态电阻时,加速度计摆线圈发生满偏打摆现象,导致悬丝承受较大的冲击载荷是悬丝断裂的原因。通过采用恒压原理万用表测试静态电阻,消除了线圈满偏打摆现象,有效地避免了悬丝的过载断裂失效。

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。