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日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板

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摘要介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

DOI 7dmn3l7l4n/1621278

作者龚永林;李敏明;马明诚

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2016年5期

关键词路线图刚性印制电路板积层板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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路线图刚性印制电路板积层板

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