简介：分析了美式型材的结构特点，根据多年工作经验的积累以及对美式型材模具设计考虑，阐述了美式型材模具的设计要点。对此类模具的设计有一定的参考价值。

简介：本文讲述了高频覆铜板的开发背景及高频覆铜板容易混淆的概念,从高频覆铜板的性能要求,设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：介绍注塑模设计一般流程。

简介：本文中所说的冷（温）锻压力机是指以冷锻功能为主．同时能够兼顾温锻（室温～800℃）功能的压力机。在论述时以冷锻压力机的特点及研制要点为主．在需要兼顾温锻功能时会特别注明。由于专用的温锻压力机一般是从热模锻压力机演化而来．与冷锻压力机有非常大的区别．这里不论述。

简介：压力机本体的动态特性压力机的动态特性表现为晃动。振动和噪声。与基础固定时．压力机表现为振动；与基础没有固定时（含安装隔振器的情况）表现为晃动；对于机械结构来讲，晃动、振动往往伴随声波产生．当声波的频率在20～20000Hz时，表现为噪声。压力机的激振频率接近或等于压力机的某一阶固有频率时．会引起压力机产生共振。

简介：根据手机外壳带五金件的结构特点及成型工艺难点，介绍了注射模设计的要点和注意事项。

简介：深入贯彻十八届五中全会确定的绿色发展理念，按照中央经济工作会议及全国工业和信息化工作会议部署，落实《中国制造2025》，以实施绿色制造专项行动为抓手，着力抓好绿色制造体系建设试点示范、生产过程清洁化改造、能源利用高效低碳化改造、水资源利用高效化改造、工业资源综合利用，发展节能环保产业，全面推行绿色制造，促进工业转型升级。全国规模以上工业万元增加值能耗下降4％，万元工业增加值用水量下降4．5％，工业生产过程清洁化水平和大宗工业固体废物综合利用率进一步提高，为实现“十三五”工业绿色发展打下坚实基础。

简介：

简介：1.2014年全国覆铜板的总产能、产能利用率、产量测算根据覆铜板行业协会(CCLA)调查,按照可比企业的数据以及对行业情况的了解、估算,2014年中国大陆各类覆铜板生产能力达到7.67亿平方米(表1),年增长率达7.73%。其中刚性CCL(含金属基CCL)占86.2%。估算2014年全国各类覆铜板的生产能力如表1。在2013年各类覆铜板产量的基础上,参

简介：拉延筋和拉延槛在拉延件中应用广泛，在拉延件辅助面上设置拉延筋或拉延槛，不仅能够增加进料阻力，使拉延件表面产生一定张力，提高拉延件的刚度，从而使零件减少由于弹复而产生的凹陷、扭曲、波纹等缺陷。而且能够调节材料的流入情况，使板料均匀地进入模腔，防止零件在拉延过程中出现“多则皱，少则裂”的现象。

简介：在生产加工过程中，零件的应力伴随在各种加工，存在于工件的内部结构中。在特殊情况下，有些预应力是有益的，但在大多数的情况下，工件内部的应力是有害的。工件内应力的存在轻者使工件变形，严重时会降低工件的疲劳寿命造成事故，但通过振动时效技术的应用，很好的解决了工件内部的应力问题，使工件内部应力消除永久不再变形。

简介：CH孔在模具上的应用是通过工序件来保证各工序模具的型面及基准一致,从而达到制件的精度要求.本文主要对CH孔的使用原理、设计及使用过程等方面进行阐述,对模具调试及工艺人员在实践工作中处理模具研合问题具有一定的借鉴意义.

简介：介绍冷挤压模CAD系统功能模型，框架结构，冷挤压零件定义模型，工艺设计专家系统的创建方法。

简介：从短路过渡GMAW模式与其他方法比较中,讨论了RWF-GMAW工艺特点。结果表明,RWF-GMAW工艺能生产低热输入、低的母材稀释和精确焊道位置的几乎无飞溅的焊缝。熔滴过渡是通过表面张力和焊丝机械回抽结合实现的,这使它和常规及先进的短路GMAW工艺区别开来。RWF-GMAW已被入选众多的应用。

简介：

简介：本文着重介绍真空浇注成型技术，工作原理以及在生产实际中的应用。

简介：参照世界知名旋压机床制造厂家的先进技术和结构，根据客户要求自行设计制造高精度的3GFF-CNC系列数控强力旋压机和GSF-PCNC系列数控录返普通旋压机。各部分的设计针对可能存在质量风险，采取了相应的预防性措施。目前已设计、制造出不同规格的旋压机十余台。

简介：金相学是一门十分重要的学科，金相技术的进步在很大程度上决定了材料工程学，军事科学，地学，金属物理学，冶金学等的进步与发展。由于国民经济各部门对材料提出的要求越来越高，所以急需开发新材料，研究新的加工方法，特别是精细研究不同成份的合金在各种状态下的组织和性能，促使人们越来越着力研究和应用新的金相学测试仪器和金相学测试方法。近年来，由于材料工程科学的发展，金相技术水平也越来越高，而工作实践中相当一部分工程技术人员对新金相技术了解不多，工作中带来许多困难，为使这些技术人员尽快了解和掌握一些必备的基础知识和分析方法，从而在工作中能正确运用金相分析方法，本文将对常用现代金相技术的基本原理，设备特点和应用范围，作一简介，并力所能及的给出相关仪器设备的原理和性能比对。测试技术方面的仪器，设备近年来更新很快，如穆斯堡尔谱议，拉曼光谱仪等本文不予介绍读者可参看有关专著。文中拟重点介绍扫描电镜（以下简称SEM），透射电镜（TEM），扫描电子衍射仪，电子探针四种仪器，对光学金相显微镜（包括常温，高温，低温金相显微镜），X-射线显微分析，俄歇电子分析，低能电子衍射等按其应用将做不同篇幅的介绍。

简介：本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。