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简介：我国北斗地基增强系统覆盖全国近期,在中国兵器工业集团公司科技创新大会上,我国首个能够覆盖全国的地基增强系统——北斗地基增强系统发布。项目负责人、兵器工业集团下属企业副总经理李戈杨介绍,以前的北斗导航依靠卫星定位,精度只能达到5-10米水平,现在通过地面跟踪站,精度在高速运动时可达到亚米级（即0.4-0.5米之间）,在无人机、

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简介：2013年，中国IC设计业走过了不平凡的一年，这一年国内第二大和第三大IC设计公司先后被一个跨界的国企强势收购，留给业界的不仅仅是唏嘘和惊愕，更多的是搅动了中国IC设计业界人士的内心，重获业界内外机构的聚焦。

简介：展讯新一代多模LTE调制解调器量产展讯通信日前推出其新一代多模LTE调制解调器SC9620。该款全新LTE调制解调器搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机Turnkey解决方案。该方案已被联想、酷派等中国领先的手机品牌公司的三模LTE智能手机采用，并已在中国大陆市场上市。

简介：威震天下——富士施乐2005年渠道大会召开，富士施乐打印机复印机新品巡展全面展开，专用香烟印刷防伪油墨近日问世，柯达新厂在厦门投建，方正印捷数码印刷系统长沙亮相，……

简介：我国大规模集成电路封装材料实现突破，海力士-意法半导体工厂在无锡开工，日月光中坜厂遭火灾损失惨重，中国第一颗手机射频集成电路芯片产业化，苏州IC基地支持和舰科技拓展本地代工市场，……

简介：纵横惊彩驰骋天下——柯尼卡美能达激光打印机召开河南经销商大会,EFI开展Fiery与色彩管理培训课程,佳能数码复合机秋季促销惊喜连连,富士施乐打印机核心渠道训练营开课,我国包装标准化工作积极推进,北京印刷学院与UPM集团合作,人民日报引进曼罗兰UNISET75

简介：更长寿命，更高精度力士乐新型BSHP滚珠滑块设备在加工工件中往往需要很大的作用力和高精度，此时新型的BSHP滑块充分体现了其优势。此滑块的振动极小，在承载状态下也能非常精准地运行，从而提高了切削机床、测量设备、玻璃加工设备及其它设备的加工质量和精度。滚珠滑块的人口区设计采用力士乐专利技术，滑块的额定动载荷提高了大约26％，额定静载荷提高了50％。动载荷能力是使用寿命的根本，更高的承载能力使得使用寿命提高1倍，从而帮助用户节省设备成本。

简介：捷成世纪公司在“CCBN杯”评选活动荣获得2009年科技创新优秀企业荣誉称号，CTO肖炳珠先生被授予2009年科技创新组织奖，自主研发的高标清混合制作平台和广播电视全台网系统分别荣获2009年科技创新优秀奖和2009年科技创新奖。

简介：<正>从国际新能源发展现状来看,世界各发达国家都高度重视新能源产业的发展。特别是全球金融危机爆发后,以美国为首的发达国家纷纷将新能源产业作为未来的战略性产业和新的经济增长点加以培育。欧盟提出了到2050年可再生能源占能源消耗总量比例达到50%的目标。《日本新国家能源战略》提出,到2030年,能源利用效率再提高30%;在2020年之前非化石能源电力占总电力比重提高到50%。美国国会《能源气候法案》提出了逐步提高新能源的比例,到2020年,利用新能源技术减少温室气体排放17%,进而到2050年减少温室气体排放50%-60%。其中,风力发电占其新增发电装机容量的50%以上,太阳能光

简介：国家新闻出版广电总局下发《关于加强新闻采编人员网络活动管理的通知》，要求，各类新闻单位均不得擅自使用境外媒体。境外网站新闻信息产品。《通知》要求进一步规范新闻采编行为、进一步加强媒体新闻网站管理、进一步加强博客和微博管理。

简介：深圳、广州、东莞、天津、武汉、南京、重庆有线电视网络广告公司3月19日成立“有线数字电视广告联盟”。联盟宗旨是：团结各地有线数字电视网络运营商，充分发挥联合优势和联合效应，共同促进有线数字电视广告行业的健康发展。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

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简介：北京广电局2月16日召开全市广播影视工作会议。会议明确了2011年九项重点工作：一是坚持正确导向：二是规范安全播出管理：三是实施精品战略：四是加快公共服务体系建设：五是强化科技创新：六是改善服务环境，大力促进产业发展：七是加大走出去力度：八是严格依法行政：九是加强组织和队伍建设。

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简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：<正>飞利浦(philips)半导体首席技术总监RenePenningdeVries在SEMICONChina2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系