简介：

简介：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。

简介：无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

简介：新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成，利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究，讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系，并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯（DCPD）为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。

简介：高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究；WEEE和RoHS的行业指引效应研究；欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策；溴化环氧树脂材料合成新工艺；以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……

简介：电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。

简介：环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。

简介：新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；

简介：《覆铜板资讯》创刊十年来，在业界众多作者的关爱下，赐予了大量的技术文献，形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库，对我国覆铜板技术的未来发展，将不无借鉴参考作用。为方便读者查阅，经编辑部整理，形成本文献目录。文献基本分为两大类：一类是市场分析预测文献（包括行业统计、政策研讨）；一类是技术文献．技术文献又分为综述性文献和某一具体产品技术文献。

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。