简介：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

简介：本文作者通过多年来对软启动器的应用论述了对于电动机软启动器几种运行和起动方式及其优缺点，同时给出通过调研的结果和在应用中的切身体会。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：丹纳赫传动（DanaherMotion）宣布已与两家新的技术伙伴签约，分别为美国lervisB．Webb公司和瑞典TTS港口装备集团，他们将与丹纳赫传动在自动导引车辆（AGV）技术上紧密合作。这项战略合作的核心内容即丹纳赫传动的NDC8控制平台将被应用于这两家公司的AGV解决方案中。采用NDC8技术，不仅能够降低AGV的拥有成本，而且能够使系统更易于管理、维护、改装和扩展。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：2006年过去了，在党中央和国务院的领导下，全国人民团结一心，奋发努力，各行各业都取得了优异成绩，告别过去的一年，人们正以更大的信心和千劲迎接新一年的到来。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：近日，广东省政府“2008年度广东省科学技术奖”获奖名单公布，深圳市英威腾电气股份有限公司申报的“英威腾CH系列变频器”项目榜上有名!广东省科学技术奖是广东省科学技术厅为了引导高科技的发展，鼓励社会力量支持科学技术事业而设立，每年评选一次，是广东省省级科技最高奖项，它是从创新、自主知识产权、社会价值以及推广年限等方面由专家组进行严格评选确定。