简介:<正>2011年8月号中,本刊以《新材料产业深圳崛起进行时》为题,对深圳新材料产业进行了首度聚焦。时隔一载半后,本刊再度聚焦新材料产业。新材料,作为新出现的具有优异性能和特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材料。每一项重大新技术的产生几乎都依赖于新材料的发展,把新材料定义为高新技术产业和先进制造业的基石,毫不为过。"十二五"期间,经济结构战略性调整为新材料产业提供了重要发展机遇。国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中,新材料产业被定性为"国民经济的先导产业"、"重要的战略性新兴产业"。作为单独专项被提升到国家发展战略层面,对于任何一个产业都是前所未有的高度,由此可见新材料产业对构建国家现代产业体系的重大意义。
简介:如今按需印刷发展的势头越越强,为了保持长期的竞争优势。在国外,印刷商已经从加工模式向服务模式实现转型,关注客户的最终需求。国内业内人士也必须跟上按需印刷的发展,否则会有落伍的危险。其中,数码短版印刷业务成为按需印刷的主力军,并日益被客户和印刷行业所接受。
简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。