简介:从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:工业4.0将发展出全新的商业模式和合作模式,它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO&IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来,Ic载板有机会突破而进入纳米时代,有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。
简介:2008年工业企业面临国际金融危机的冲击,利润持续走低。国家统计局发布的数字显示,1至11月份全国规模以上工业企业实现利润24066亿元,同比仅增长4.9%,而07年同期的增速为36.7%。
简介:奥特斯AT&S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT&S日前宣布,集团在中国上海设立的独资企业奥特斯(中国)有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建,工厂产能再度扩充,预计上海工厂的产能将在2008/09财年增长25%,2009/10财年再增10%,从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。
简介:据上海市集成电路行业协会(SICA)对上海120家主要集成电路企业的统计,08年上半年销售额总收入为202.96亿元,同比增长4.1%。
简介:MIPS科技公司(MIPSTechnologies,Inc)宣布,为宽带接人市场提供同网解决方案的知名供应商普然通讯技术(上海)有限公司(OpulanTechnologiesCorp)已获得MIPS32TM24KEcProSeries^TM处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核,为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片(SoC)。
简介:复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”(BestUnderABillion)。《福布斯亚洲》推选的”最佳中小上市企业”是亚太地区的顶级中小型上市公司,《福布斯亚洲》编辑以盈利率、增长程度、债务适度以及未来发展潜力为指标,从亚太地区中股票交易活跃、销售额介于五百万美元至十亿美元的近15000家公司中评选出最佳的200家公司。
简介:文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。
简介:1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金
简介:概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.
简介:近日,上海市科委、上海市国资委、上海总工会联合在上海国际展览中会会堂召开“国家技术创新工程上海市试点工作推进大会”。根据“国家技术创新工程总体实施方案”,以及上海市试点工作推进计划,上海市首批设立了22个产业化技术创新战略联盟、
简介:当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。
简介:研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:历时近6年,美国微芯科技诉上海海尔集成电路有限公司有关芯片著作权侵权的诉讼,于2013年4月获得终审判决:上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决,美国微芯诉上海海尔的芯片著作权侵权的指控不成立,驳回美国微芯全部诉求。
简介:上海交通大学许振明教授等研发成功线路板(PCB)回收新技术。该技术可将废旧电脑变成公园里的长椅。
简介:为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。
简介:1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.
简介:概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。
覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起
PCB工业现状与发展
前瞻工业4.0产学研驱动创新
我国工业经济全面下滑
全球最大HDI手机PCB制造基地现身上海
2008年上半年上海集成电路产业统计
上海普然通讯获得MIPS处理器IP授权
上海复旦微电子荣登《福布斯亚洲》“最佳中小上市企业”
低应力化学沉铜浅析
化学镀SnPb合金溶液
中国PCB工业可持续的清洁生产
启攀微电子获得“上海市创新型企业”称号
化学浸锡技术经验谈
新型化学镀钯工艺研究
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
上海海尔在芯片著作权的诉讼中胜诉
上海交大专家创新线路板回收技术
凸版光掩模上海合资厂扩产并提升技术能力
适合新材料的化学镀铜工艺
无氰化学镀厚金工艺