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  • 简介:、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

  • 标签: 故事 图说 研磨抛光 切削过程 硬化剂 PTH
  • 简介:光板测试年比年复杂。本文介绍种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

  • 标签: 光板测试 转接板
  • 简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于身的智能平台。而产生这变化的两个关键因素,

  • 标签: 智能平台 汽车 智能转换 交通工具
  • 简介:随着平板电脑的蓬勃发展,个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业,作为平板电脑产业链中的重要环节之,也迎来了空前的机遇,成为产业冬天里的“把火”。

  • 标签: 平板电脑 冬天 产业链 制造企业 PCB
  • 简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之。从此点出发,介绍种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

  • 标签: 技术 压伤 外观品质 工艺要求 成型工艺 品质要求
  • 简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。

  • 标签: 环保 电路 企业社会责任 企业实力 年增长率 生产线
  • 简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

  • 标签: 物联网 ATE 商业建筑 工业环境 设备数量 消费品
  • 简介:微电子制造加工技术水平直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之。该公司,投产年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。

  • 标签: 微电子 制造加工技术 超深亚微米 逻辑电路
  • 简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

  • 标签: 电镀铜 双极化 印制电路板
  • 简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

  • 标签: 覆铜板 印刷电路 树脂
  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

  • 标签: 项目投资 厦门 科技 海沧 FPC
  • 简介:想象下,你手里有张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?

  • 标签: 折叠 寓言 规划
  • 简介:1CPCA展览第周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.

  • 标签: CPCA展览 中国市场 印制电路 市场需要
  • 简介:SiGe半导体公司现已进步扩展其Wi—Fi芯片系列,在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器,主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高仅0.6mm。

  • 标签: Wi—Fi 前端 芯片 功率放大器 RF 天线
  • 简介:笔者(指原文的作者,世界著名的PCB市场研究专,家中原捷雄——译者)于1961年毕业于日本早稻田大学的电气工程系。之后在日本九洲安川电机公司的直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。在美国西北部西雅图市的华盛顿大学攻读硕士。1964年在美国的硕士课程学成后,在美国的Photocircuits公司工作。1989年又到这家的分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今,笔者直从事与PCB业相关的业务咨询服务工作。

  • 标签: 印制电路 Technology公司 世界 美国西北部 华盛顿大学 产业
  • 简介:香港是个国际金融中心,经济发达,但受内在环境局限,制造业难有大作为。建滔化工集团主席张国荣是少数能在制造业打出名堂的杰出人物,他将家“山寨厂”打造成全球最大的覆铜板生产商,可以说是个奇迹。

  • 标签: 制造业 国际金融中心 生产商 覆铜板
  • 简介:BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

  • 标签: 处理器 指令存储器 运行模式 动态电源管理 信号处理 体系结构