简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

简介：目前摄像机、有线电视系统使用的场强仪、对讲机、应急灯、电视监控系统等设备的电池有相当数量的是镍镉电池。镍镉电池具有记忆效应,充电前需先放电然后再充电,如使用方法不正确,将会大大缩短电池寿命,并直接影响正常工作。我们使用自己组装的“钟控自动放电充电器”对电池进行放充电试用效果很好,可延长电池使用寿命,提高工作效率。

简介：1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.

简介：电解、电化是利用直流电流流过特定的电解质导电溶液，靠电流的化学效应把其中的正负离子移动到极性相反的电极上，从而生产出所需的产品的过程。它至少覆盖国民经济中的3个大行业，即多数有色金属电解冶炼、化工基础原料氯碱的电化学制备、金属防护被覆的电镀行业，属于这个领域的还有阳极氧化、电碳(石墨)、电石制备等。把电网所供应的交流电变成电解电化所需要的直流电，离不开整流器，

简介：

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简介：CDMA功放厂家有美国科胜迅公司、美国RFMD公司、LG公司等。生产CDMA手机的厂家有三星、摩托罗拉和国内生产CDMA手机的厂家。在维修线上CDMA功放代换也是比较有规律的，CDMA手机功放型号有很多，如表1所示。

简介：家用音响和专业音响系统都配置有音频功率放大器(功放)，其功能是把前置放大器(或调音台)送出的1V左右的音频信号进一步放大，以产生足够的功率去推动扬声器放音。家用音响和专业音响使用的功放其电路结构基本相同，但也各有自己的特点。本文着重讲述专业功放电路的结构、分类及其特点。

简介：针对低密度校验码（LDPC）的硬判决位翻转（Bit—Flipping，BF）译码性能不佳的问题，文中在BF算法的基础上提出了一种新的判据计算方法，通过将BF算法中的判据加入迭代过程，改善了译码性能。计算机仿真结果显示，与BF算法相比，修改的IterateF-BF算法对低列重LDPC码有明显的译码改善。

简介：阀控式密封铅酸(VRLA)蓄电池在不使用时，电池处于开路状态会存在一定程度的自放电现象。自放电的速度与环境温度有关，总放电量则与存储时间有关。

简介：本文介绍了光缆线路维护中光缆护套对地绝缘监测系统．并举例进行了详细分析。

简介：电力是工农业生产和日常生活不可缺少的能源,随着经济的发展和全社会生活水平的提高.人们对电力系统供电的能力和质量也提出了越来越高的要求.但随着工业交通的发展和乡村城市化的加速,高压电器设备在污秽条件下闪络和损坏的问题已日趋严重.

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：文章介绍了挤奶和牛奶加工设备及其产生污垢的原因;牛奶污垢的化学成分及清洗方法,并重点介绍了定置清洗(CIP)的有关技术.

简介：(接上期)五.牛奶厂的清洗目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaninginplace),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗.

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。