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无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告

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摘要引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

DOI 67dmxl9rjn/169906

作者蔡年生

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1994年3期

关键词工艺研究抗酸蚀印制板抗剥离强度化学公司氧化层

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1994年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）