1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用
印制电路信息
2000年11期
