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  • 简介:在管弦乐团所有的乐器当中.竖琴是最古老的拨弦乐器,如今我们在一些中世纪或文艺复兴时期的绘画、雕塑作品中,经常可以看到它的身影。画面上手持竖琴的天使、长发美女指尖轻捻细拨之下,整幅作品顿时好象充满了一种音乐流动的气息。

  • 标签: 文艺复兴时期 雕塑作品 弦乐器 中世纪 天使
  • 简介:一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

  • 标签: 多层印制板 金属化孔 多层板 内层板 反应速度 电子部件
  • 简介:发烧友最可贵的是他们不断求索的精神。本来一套现成的组合音响只要接上电源,听就是了。可是发烧友一定要一件一件地组合自己的音响系统,而且器材之间还要讲究“阴阳调和”,因为只有那样声音才能平衡。

  • 标签: VOODOO 组合音响 音响系统 发烧友 电源
  • 简介:HDI是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。

  • 标签: HDI板 国内外 产品技术 市场需求 发展重点 趋势
  • 简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网开孔设计指南,还将重新评估整个网设计的优化方法。

  • 标签: 网印 无铅合金 SMT 网板设计 过程控制
  • 简介:广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目,目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司,注册资金超过3000万美元.用地面积不足2公顷.相当于每亩注册资金超过100万美元,这家生产垂性的企业属典型的“三高一少”企业,其建设进程受到全球业界的关注。

  • 标签: 柔性板 美元 企业投资 有限公司 电子材料 安装设备
  • 简介:本文讨论印制电路的设计过程.这里,我们假定印制电路的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

  • 标签: 印刷电路板 设计过程 微电子
  • 简介:随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求,对FPC的需求越来越强劲,据市场资料显示,全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元。

  • 标签: 美元 市场 需求 竞争 增加 柔性电路
  • 简介:丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

  • 标签: 阻焊油墨 感光胶 印制电路 感光材料 油墨层厚度 光显影
  • 简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

  • 标签: 高阶 成本控制 市场 PCB 投入
  • 简介:1概述随着挠性印制(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC